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浸镀Ni对Al/Cu双金属材料界面显微组织及力学性能的影响(英文)
被引量:
4
1
作者
赵佳蕾
接金川
+3 位作者
陈飞
陈航
李廷举
曹志强
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2014年第6期1659-1665,共7页
采用浸镀的方法在纯铝基体上浸镀镍基镀层,然后在450-550℃温度范围内用扩散复合的方法制备Al/Cu双金属材料。用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别对Al/Cu结合体的界面显微组织以及断裂表面进行表征。用拉伸剪切测试及显...
采用浸镀的方法在纯铝基体上浸镀镍基镀层,然后在450-550℃温度范围内用扩散复合的方法制备Al/Cu双金属材料。用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别对Al/Cu结合体的界面显微组织以及断裂表面进行表征。用拉伸剪切测试及显微硬度测试对Al/Cu双金属材料的力学性能进行测量。结果表明,Ni中间层可以有效地消除Al—Cu金属间化合物的形成。Al/Ni界面由Al3Ni和Al3Ni2两相组成,而在Ni/Cu界面处则是Ni—Cu固溶体。Ni中间层的加入提高了复层材料的拉伸剪切强度。在500℃制备的添加Ni中间层的试样表现出最大的拉伸剪切值,为34.7 MPa。
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关键词
Al
Cu双金属材料
浸镀ni
界面
扩散连接
金属间化合物
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职称材料
题名
浸镀Ni对Al/Cu双金属材料界面显微组织及力学性能的影响(英文)
被引量:
4
1
作者
赵佳蕾
接金川
陈飞
陈航
李廷举
曹志强
机构
大连理工大学材料科学与工程学院
出处
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2014年第6期1659-1665,共7页
基金
Projects (51274054,51375070,51271042) supported by the National Natural Science Foundation of China
Projects (2013M530913) supported by the China Postdoctoral Science Foundation
文摘
采用浸镀的方法在纯铝基体上浸镀镍基镀层,然后在450-550℃温度范围内用扩散复合的方法制备Al/Cu双金属材料。用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别对Al/Cu结合体的界面显微组织以及断裂表面进行表征。用拉伸剪切测试及显微硬度测试对Al/Cu双金属材料的力学性能进行测量。结果表明,Ni中间层可以有效地消除Al—Cu金属间化合物的形成。Al/Ni界面由Al3Ni和Al3Ni2两相组成,而在Ni/Cu界面处则是Ni—Cu固溶体。Ni中间层的加入提高了复层材料的拉伸剪切强度。在500℃制备的添加Ni中间层的试样表现出最大的拉伸剪切值,为34.7 MPa。
关键词
Al
Cu双金属材料
浸镀ni
界面
扩散连接
金属间化合物
Keywords
Al/Cu bimetal
immersion
ni
plating
interface
diffusion bonding
intermetallics
分类号
TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
浸镀Ni对Al/Cu双金属材料界面显微组织及力学性能的影响(英文)
赵佳蕾
接金川
陈飞
陈航
李廷举
曹志强
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2014
4
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职称材料
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