涂布法液晶聚合物挠性覆铜板的制备

文章介绍了涂布法液晶聚酯(LCP)挠性覆铜板的工艺流程,对比了涂布法和压合法的液晶聚酯挠性覆铜板的性能。相对于压合法液晶聚酯挠性覆铜板,涂布法液晶聚酯挠性覆铜板涂层厚度可自由选择,更易进行产品设计,在各向异性方面要好,并有成本较低的优势。

液晶聚合物挠性覆铜板制造技术

液晶聚合物(LCP)是一种介于固体结晶和液体之间的中间状态聚合物,是一种新型高分子材科;近年来,随着5G产品的开发和应用,LCP挠性覆铜板受到业界普遍关注。

一种用于挠性覆铜板的液晶聚合物薄膜

本文介绍了一种作为挠性覆铜板基材的液晶聚合物薄膜的试制方法及其所制成覆铜板样品的主要性能。

可溶性聚酰亚胺树脂粘结剂制作挠性覆铜板之方法(二)

本文介绍了几种可溶性聚酰亚胺树脂的合成方法、可溶性聚酰亚胺树脂粘结剂组成、配制方法和采用该树脂粘结剂制作挠性覆铜板样品的方法及样品的主要性能。

可溶性聚酰亚胺树脂粘结剂制作挠性覆铜板之方法一(下)

本文介绍了几种可溶性聚酰亚胺树脂的合成方法、热固性树脂混合物粘结剂的组成、应用此粘结剂制作挠性覆铜板的方法及制成样品的主要性能。

可溶性聚酰亚胺树脂粘结剂制作挠性覆铜板之方法一(上)

本文介绍了几种可溶性聚酰亚胺树脂的合成方法、热固性树脂混合物粘结剂的组成、应用此粘结剂制作挠性覆铜板的方法及制成样晶的主要性能。

低轮廓铜箔与液晶聚合物薄膜黏结和射频性能研究

液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)具有优异的宽带高频性能、低吸湿率、耐化学稳定性和尺寸稳定性,能够满足高速数字及高频电路的制造要求,常应用于移动互联设备、车载雷达及互连系统。为降低高频信号在传输线的钢箔表面产生的趋肤效应,本文选用三种低轮廓铜箔,以国产LCP薄膜为基底,通过等离子体活化、高温真空层压工艺分别制备了高黏结性、耐锡焊的双面无胶挠性覆铜板;研究了三种低轮廓钢箔表面粗糙度和化学成分对双面覆钢板界面结构、黏站性能、射频性能和应用性能的影响。结果表明,低轮廓铜箔种类对覆铜板的黏结性能、耐弯折性、高频传输性能有着重要影响;钢箔表面粗糙度越低,表面痕量金属元素种类越少,覆铜板的界面抗剥强度越低,高频插损损耗越低,信号在传输路径上的质量越高。低轮廓电解铜箔B表面粗糙度与国产LCP薄膜具有高度工艺适配性,且表面低镍,赋予双面覆铜板黏结性能和射频性能的兼备,能够满足高频高速信号传输需求。

基于涂布法的无胶挠性覆铜板制备与性能研究

以聚醚酰亚胺为主体树脂。配合萘型环氧树脂、多官能团环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、偶联剂、增韧剂等，研制出一种玻璃化温度达到180℃的耐高温胶黏剂。以该胶黏剂通过涂布法制备了2L-FCCL，测试结果表明该2L-FCCL具有卓越的耐热性能、粘接性能、阻燃性能、耐离子迁移性能、耐候性能等。可适用于高端线路板领域。

LCP在挠性覆铜板中的应用进展

文章介绍了液晶聚合物(LCP)的特点及其在挠性覆铜板(FCCL)中的应用,尤其对日本近期的LCP基FCCL进行了综述,同时对比研究了LCP膜和PI膜制备的FCCL的性能,分析了两者的优缺点。

浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布

介绍二层挠性覆铜板常规的三种制作方法:涂布法、层压法和溅镀法,并对比了各自的优劣。在此基础上浅析了各种方法的市场动态及技术进展情况。

浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布

介绍二层挠性覆铜板常规的三种制作方法:涂布法、层压法和溅镀法,并对比了各自的优劣。在此基础上浅析了各种方法的市场动态及技术进展情况。

LCP覆铜板制作及其高频应用性能研究

通过涂布法并结合铜箔棕化处理技术进行液晶聚合物(LCP)覆铜板层压制作,获得LCP覆铜板,其厚度误差较好地控制在10%以内。对LCP覆铜板的综合应用性能,如热稳定性、尺寸稳定性、高频应用特性等进行综合表征。结果表明:LCP覆铜板的玻璃化温度(T_(g))达到了200℃;覆铜板经过如高温冲击、冷热冲击试验后,仍然具备较好的剥离强度和耐热性能;此外,高频D_(k)、D_(f)与插入损耗测试,证实了其在高频方面的应用优势,因此可成为挠性印制电路板领域重要的电子材料。

LCP挠性覆铜板紫外激光去膜工艺分析

液晶聚合物(LCP)是一种液晶聚合物,作为基板材料在微波/毫米波电路中表现优良,在5G封装中获得了广泛的关注。采用紫外纳秒激光对LCP挠性覆铜板进行去膜加工试验,在200 kHz重复频率下,采用控制变量的方法,研究了不同激光功率、扫描速度和扫描层数对LCP材料去膜深度的影响。为了减小热影响对电子器件和柔性电路板的影响,结合LCP的特性和实际加工结果,进一步分析LCP基板边框处热影响区范围随激光参数的变化规律。试验结果表明,以低热影响加工为目标,当扫描层数为5,扫描速度为600 mm/s,激光平均功率为2.1 W时,均匀性较好,加工深度可达49.84µm,边框处热影响区较小,可达28.43µm。该试验结果为LCP基板在柔性电路封装中提供了理论基础。