一种涂胶封装半导体绑定金线断裂失效原因分析及改善方法

在半导体封装工艺中,芯片键合是非常关键的一环,其中绑定是芯片键合的一种普遍方式,它用高纯度金线把芯片接口和基板接口键合,从而实现信号的传输和电气连接[1]。然而使用过程中绑定容易出现一些故障,金线断裂是绑定常见的故障原因之一。本文通过对一种PCBA上涂有防护胶的传感器进行不良解析,采用故障树梳理金线断裂的可能因素,结合CT扫描、金线断面SEM对比分析等方式,找出金线颈部断裂的根本原因并提出改善方法,为金线断裂分析提供了一种有效的解析方式。