涂覆焊技术在航空发动机受感部安装中的应用研究

为满足发动机测试技术发展的需求,解决发动机测试改装和安装带来的流场扰动问题,分析了设备参数对涂覆焊效果的影响,开展了涂覆焊技术的应用研究,获取了可靠的测试数据,从而实现了发动机测试受感部的埋设式安装,避免了测试对发动机气动性能的影响,保证了发动机结构的气密性,保障了后续试验试车的效果和发动机的安全性。

新型预涂覆焊片封装工艺的研究

微电子封装技术为电子产品的各类模块提供着电气连接、机械支持、环境保护等重要功能,已经逐步成为实现高密度、多样化电子设备的关键核心技术之一。然而,随着3D、SiP、SoC等高密度封装技术的兴起,微电子封装密度呈几何级增加,缺乏高效率的微电子封装方式已经成为了制约因素。因此,针对传统手工涂覆助焊剂效率低下的问题进行了研究,在行业内首次提出了新型的低残留、高钎透率预涂覆焊片,并设计了相关的封装工艺,将组件配装效率提高了3倍以上。最后,依据预涂覆焊片研发了一种高度契合智能制造的自动化封装解决方案,为钎焊封装效率带来了革命性的改进,且已在多型产品上广泛应用。本研究对于电子产品组件"智能化"制造的需求提供了实践和理论上的借鉴意义。

厚印制板通孔回流焊接工艺

针对厚印制板通孔回流焊接工艺的技术难点,开展厚印制板通孔回流焊接工艺试验,研究了焊膏在回流焊接过程中的形态变化、焊膏涂覆方法对焊接空洞产生的作用以及焊膏涂覆方法对焊料垂直填充率的影响。试验结果表明焊膏在通孔回流焊过程经历坍塌、稳定、熔化和回缩阶段,焊膏涂覆方法会影响引脚孔内气体的逸出,焊膏避让过孔可有效提升焊料垂直填充率。

焊膏涂覆工艺选择对CCGA焊接可靠性的影响研究

首先从焊膏材料特性、涂覆形貌、贴片形貌、焊接形貌等方面,对比研究了喷印和丝印两种焊膏涂覆工艺;并通过CCGA器件焊接对比分析了焊膏涂覆选择对焊点可靠性的影响。结果表明:焊膏材料特性包括粒径、合金含量和焊膏黏度等对涂覆工艺的选择至关重要。在涂覆形貌上,丝印焊膏因其颗粒度大,助剂少,相比喷印焊膏有更好的形貌稳定性。采用KH-7700显微镜、X-ray探测和金相剖切对焊接结果进行检验,两种涂覆工艺及其材料均呈现良好的焊接形貌和均匀连续的金属间化合物结构,证明了两种焊膏涂覆工艺焊接CCGA器件的可靠性。

论SMT生产线焊膏涂覆方式的特点

焊膏涂覆是表面安装工艺的一个关键工序,本文结合我所设备能力,分析焊膏涂覆方式的三种方式:手工滴涂、焊膏印刷、焊膏喷印,分别给出三种方式适用范围及操作要求。

QFN焊盘设计及工艺组装

随着电子产品向更轻、更薄、更小、高密度化和高可靠性的发展,QFN(方形扁平无引脚)封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用。文章对QFN器件的焊盘设计,网板设计及组装工艺作了详细的介绍。

单面电路板通孔再流焊接技术

从理论和实用的角度 ,阐述了SMD和通孔插装混合安装的高密度组装的电子产品在大规模流水生产中使用再流焊工艺的可行性 ,并对相关设备作了简单的介绍。