高频波导组件复杂连接面导电胶粘接工艺

高频波导组件对构成波导腔的上、下壳体复杂连接面的电连接质量要求极其苛刻,尤其是在Ka频段及以上,常规的工艺方法难以满足高频波导产品的装配要求。分析了高频波导组件特点及装配工艺性,提出了一种涂覆针头内径选择及涂覆路径设计方法,解决了复杂连接面导电胶涂覆不均匀和漫溢的问题。基于导电胶涂覆量的量化控制及工艺参数优化,实现了高频波导功分盖板与壳体复杂连接面的高质量电连接,满足了组件对损耗、驻波指标的高要求。经历200次温循试验,仍满足波导组件的工艺指标及电指标要求,验证了工艺方法的可靠性。