薄板电弧钎焊钎缝形成及界面现象

以不同的钎料及MIG/TIG电弧加热方式对几种母材进行了电弧钎焊初步试验 ,结果表明 ,CuSi3和CuMnZn钎料在电弧加热下能润湿铺展形成钎缝 ;在电弧钎焊条件下 ,钎料中的Si和Mn元素易在钎缝—基体金属界面偏析和富集 ,经XRD分析Si是以Fe2 Si相形式存在 ,而Mn是以固溶体形式存在。