烷基多苷的去污力和分散力及润湿力研究

对不同碳链和不同聚合度的烷基多苷的去污力、钙皂分散力、润湿力进行了研究和评价。发现C10-APG具有优良的润湿和去污性能以及良好的耐盐性,长碳链的烷基多苷和高聚合度的烷基多苷具有较强的钙皂分散能力。

表面活性剂润湿力的测定方法探讨

通过测定原棉布圆片从浸没于一定浓度的表面活性剂溶液开始至沉降所需的时间,以表示该表面活性剂的润湿力,参照采用ISO8022-84,对测试方法进行了探讨和研究,认为这种测定方法对于产品的开发及染整、洗染行业的应用是特别有效的。

水洗钎剂下SnAgCu系钎料对不同基板的润湿特性

选用商用水洗钎剂,采用润湿平衡法,研究了低银SnAgCu系钎料合金在表面贴装元器件及紫铜板上的润湿特性。研究结果表明,在Ag的质量分数为2.5%时,SnAg2.5Cu0.7钎料合金具有最大的润湿力和铺展面积及最小的润湿角。其润湿力高于现行商用SnAg3.8Cu0.7钎料合金,完全可满足表面组装元器件对其润湿性能的要求。

Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi低银无铅钎料的润湿性

以Bi为添加剂对低银型Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料进行改性,应用SAT—5100型润湿平衡仪对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi(x=0,1,3和4.5)钎料的润湿性能作了对比分析。结果表明:适量Bi元素的加入可以改善Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料合金的润湿性能,且在240℃下Sn-0.3Ag-0.7Cu-3.0Bi无铅钎料具有最佳的润湿性能,在250℃其润湿力达到最大值3.2×10–3N/cm。

微量稀土及工艺参数对SnAgCu钎料合金润湿特性的影响

选用商用水洗钎剂,采用润湿平衡法研究了Sn2·5Ag0·7CuXRE系钎料合金在不同钎焊工艺参数下对表面组装元器件润湿特性的影响。研究结果表明:添加微量稀土(RE)可改善钎料的润湿特性,当RE添加量(质量分数)达0·1%时,润湿效果最好;钎焊温度升高、钎焊时间和预热时间延长,可不同程度提高润湿力,但钎焊温度过高、时间过长,润湿力下降;Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金在最佳钎焊工艺参数钎焊温度250℃、预热时间15s、钎焊时间5s时,润湿力最大,达到现行商用Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金的润湿力,能满足表面组装对无铅钎料润湿性能的要求。

SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性

采用润湿平衡法选用商用水洗钎剂,研究SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性。研究结果表明,当Sn2.5Ag0.7CuxRE系钎料合金中RE添加量为0.1%时,在钎焊温度为250℃、预热时间为15s、浸渍时间为5s的情况下,其与表面贴装元器件具有较好的润湿适配性,即具有较大的润湿力、较小的润湿角,其润湿力达到现行商用Sn3.8Ag0.7Cu钎料的水平,完全能够满足表面组装行业对无铅钎料润湿性能的要求。

壳聚糖/羟丙基纤维素共混材料的流变学与润湿性

为探讨壳聚糖/羟丙基纤维素(HPC)共混材料的流变性与润湿力,通过测定体系黏度和剪切应力考察组成与温度对材料流变性的影响,测定膜的接触角以考察材料的润湿力。结果表明:除质量分数均为小于等于1%壳聚糖与HPC的共混溶液近似为牛顿流体外,其余均为非牛顿流体;溶液黏度随温度升高而降低;20℃时共混膜的润湿力大小顺序为甲醇>DMF>乙二醇>水;膜最低水接触角的温度依赖依次为20℃<40℃<30℃;弱酸或弱碱性介质均可提高膜的亲水性;当HPC质量分数为0～1%时,水接触角的空白值由71.04°最低可降至55.38°。

微量RE对Sn-2．5Ag-0．7Cu钎料合金润湿性的影响

采用润湿平衡法,研究了水洗钎剂条件下Sn-2.5Ag-0.7Cu-xRE无铅钎料合金在1206片式元器件和Cu焊盘上的润湿性。结果表明,添加质量分数为0.1%的RE的Sn-2.5Ag-0.7Cu钎料合金在1206表面贴装元器件和Cu焊盘上有最大的润湿力和铺展面积及最小的润湿角,其润湿性最好,润湿力优于Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金,满足微电子行业对润湿性能的要求。

电子钎料润湿性测量表征方法研究

分别用3种润湿性测量方法(铺展面积测量法、润湿力测量法和润湿角测量法)做了不同松香浓度和不同助焊剂下的钎料Sn-37Pb的润湿性,以及在不同助焊剂下润湿性.通过对比分析发现,钎料Sn-37Pb的铺展面积和润湿力测量结果随着松香浓度的增加呈现出相近的趋势,有较好的一致性;在不同助焊剂的情况下,不同钎料的铺展面积和润湿力的测量结果较复杂,缺乏一致性.

SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件润湿特性研究

采用润湿平衡法,研究了水溶性钎剂条件下SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件的润湿特性。试验结果表明,钎焊温度对润湿力作用显著。Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金的最大润湿力为1.265 mN,其最佳工艺参数分别为:预热时间15 s,钎焊温度255℃和钎焊时间5 s。该润湿力高于目前商用的Sn3.0Ag0.5Cu钎料,与Sn3.8Ag0.7Cu钎料润湿力相当,完全能够满足表面组装行业对无铅钎料润湿性能的要求。

Sn基钎料/Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状

为了防止铅(Pb)对自然环境的污染,目前人们对Sn基无铅钎料及其相关性能作了大量研究.综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu基板上的金属镀层,Sn基钎料润湿力以及界面组织形态的变化,提出了在不同实验条件下Sn基钎料的反应润湿性能不同的观点.

超声作用下Fe/Sn体系的润湿行为

采用润湿平衡法研究了超声波作用下熔融纯锡钎料在铁基板上的反应润湿性能.通过测试锡铁体系的润湿力曲线,结合超声波的传播特性以及润湿后母材的微观形貌,对超声波作用下纯Sn钎料在母材铁片上润湿过程进行了详细描述,分析了超声波在润湿过程中起到的作用.结果表明,在Sn/石英片润湿过程中附加超声波使得其润湿力增加.在反应体系润湿力测试过程中附加超声波,能够减少钎料润湿母材的时间,增大钎料对母材的润湿力.随着超声时间和超声功率的增加钎料润湿母材的时间减小,润湿力增大,固/液界面反应加剧,界面上生成了越来越厚、越来越致密的金属间化合物,使得母材表面相对于原始表面变得粗糙,从而润湿过程更容易进行,并且母材的表面张力的减小,使得润湿力增加.

低银Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料合金的润湿特性

采用润湿平衡法,研究了水洗钎剂条件下Sn2.5Ag0.7CuxRE无铅钎料合金在1206片式元器件和Cu焊盘上的润湿特性。结果表明,添加0.1%(质量分数)稀土的Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金在1206表面贴装元器件和Cu焊盘上有最大的润湿力和铺展面积及最小的润湿角,润湿性最好,其润湿力优于商用的Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金,满足微电子连接用钎料对润湿性能的要求。

In对Sn9Zn钎料润湿性能的影响

为了提高Sn9Zn共晶钎料的钎焊性能,通过合金化的方法添加了少量元素In,制备了Sn9Zn-xIn钎料。从钎料合金的熔化特性、润湿特性、界面显微结构和母材粗糙度这四个方面评价了不同In含量对Sn9Zn钎料润湿性能的影响。试验结果表明:少量元素In的添加可以降低钎料的熔点;随着In含量的增加,钎料的润湿力增大,润湿时间缩短,润湿性有明显提高;In含量增加,润湿界面层中Cu5Zn8化合物层厚度增加;对母材表面进行毛化处理,通过改变母材表面的微观几何结构,增大钎料与母材的相对接触面积,从而改善钎料的润湿性能。

润湿称量法可焊性试验

润湿称量法可焊性试验可以确定元器件任何形状的引出端锡焊的可焊性,特别适用于仲裁试验和不能用其他方法作定量试验的元器件引出端锡焊的可焊性评定。

添加Ag对Sn-9Zn无铅钎料合金性能的影响

通过试验研究了添加Ag对Sn-9Zn无铅钎料合金在Cu表面的润湿性、焊点剪切强度、抗蠕变性能与组织的影响。结果表明，当添加量较低时，Ag能够改善Sn-9Zn合金熔体对Cu的润湿性和焊点剪切强度，而添加量较高时Ag则会使它们降低；就焊点润湿性和剪切强度而言，最佳Ag含量（质量分数）为0．30％～0．60％。Ag的添加能显著提高Sn-9Zn合金体材的抗蠕变性能。显微分析表明，在含Ag合金中形成了弥散分布、尺度为微米级的Ag—Zn化合物颗粒，这可能是合金得到强化的原因。

环保型免清洗助焊剂组分对其腐蚀性能的影响及其机理

主要研究活化剂、表面活性剂和缓蚀剂3种组分对环保型免清洗助焊剂腐蚀性能的影响。采用交流阻抗法研究了各组分对铜电极缓蚀性能的影响;通过扫描电镜观察测试了各组分对梳形试件的腐蚀;借助热分析研究了组分残留及相互作用。结果表明,随活化剂酸性的减弱,助焊剂体系的腐蚀性逐渐减弱;壬基酚聚氧乙烯醚系列的非离子表面活性剂有助于降低体系的腐蚀性能;缓蚀剂苯并三氮唑(BTA)的添加能显著改善助焊剂体系的缓蚀性能。用壬基酚聚氧乙烯(50)醚(w=0.2%)作表面活性剂、丁二酸和苹果酸复配(w=1.6%)作活化剂,BTA作缓蚀剂(w=0.06%)制备的助焊剂体系的膜电阻最大,在湿热条件下助焊剂对梳形试件的腐蚀明显降低,缓蚀性能最佳。热分析结果表明,体系缓蚀性能的改善可能是有机酸与丙三醇发生的酯化反应所致。

不同离子头基对阴-非离子表面活性剂性能的影响

通过测定阴-非离子表面活性剂的泡沫、润湿和乳化性能,以及与阳离子表面活性剂十二烷基三甲基氯化铵(DTAC)的配伍性,研究了离子头基(—SO_3Na、—SO_4Na和—COONa,对应的表面活性剂缩写为C_(1214)E_3SO、C_(1214)E_3S和C_(1214)E_3C)对表面活性剂性能的影响。结果表明:复配体系稳定性、复配体系与十二烷之间的界面张力大小顺序为C_(1214)E_3C/DTAC>C_(1214)E_3SO/DTAC>C_(1214)E_3S/DTAC;C_(1214)E_3C的起泡能力明显高于C_(1214)E_3SO和C_(1214)E_3S;C_(1214)E_3C和C_(1214)E_3S的润湿时间短于C_(1214)E_3SO;乳化力大小顺序为C_(1214)E_3SO>C_(1214)E_3S>C_(1214)E_3C。

无铅焊膏用助焊剂活性物质的研究

选择几种常用活性剂进行铺展面积和润湿力性能测试,对效果较好的活性剂进行复合处理;采用铺展试验优化,模拟实际回流焊工艺进行性能测试,得到了一种较好的助焊剂。结果表明:当A酸、B酸和C酸的复合质量比为2:4:1,加入质量分数约0.56%的三乙醇胺时,溶液的pH值约为3.80,钎料焊后的扩展率可接近80%。由此配制的焊膏焊接性能良好,腐蚀性小,焊后残留量低,存储寿命较长。

两性表面活性剂(六)两性表面活性剂的应用性能

介绍了两性表面活性剂的应用性能 ,包括泡沫力、去污力、润湿力和乳化力 ,指出两性表面活性剂的上述应用性能皆与体系的pH密切相关。两性表面活性剂本身泡沫力和去污力在实际应用中并不重要 ,但它们与其他表面活性剂 ,特别是阴离子型表面活性剂混合体系的泡沫力和去污力却很重要 。