1
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烷基多苷的去污力和分散力及润湿力研究 |
范淑辉
祝明贵
杨锦宗
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《西昌师范高等专科学校学报》
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2003 |
1
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2
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表面活性剂润湿力的测定方法探讨 |
凌佩江
季菊芬
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《印染》
北大核心
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1998 |
1
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3
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水洗钎剂下SnAgCu系钎料对不同基板的润湿特性 |
樊艳丽
张柯柯
王双其
程光辉
王要利
余阳春
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《特种铸造及有色合金》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
11
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4
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Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi低银无铅钎料的润湿性 |
胡文刚
孙凤莲
王丽凤
马鑫
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
19
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5
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微量稀土及工艺参数对SnAgCu钎料合金润湿特性的影响 |
王要利
张柯柯
程光辉
樊艳丽
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《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
10
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6
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SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性 |
张柯柯
王双其
余阳春
王要利
樊艳丽
程光辉
韩丽娟
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《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
6
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7
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壳聚糖/羟丙基纤维素共混材料的流变学与润湿性 |
谢亚杰
王专
秦益民
胡万鹏
徐松
王华升
石杨华
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《纺织学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
1
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8
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微量RE对Sn-2.5Ag-0.7Cu钎料合金润湿性的影响 |
王要利
张柯柯
程光辉
韩丽娟
赵国际
刘帅
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《特种铸造及有色合金》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
1
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9
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电子钎料润湿性测量表征方法研究 |
孙韡
周浪
金泉军
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《江西师范大学学报(自然科学版)》
CAS
北大核心
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2005 |
1
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10
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SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件润湿特性研究 |
程光辉
张柯柯
余阳春
杨洁
樊艳丽
王双其
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《电子工艺技术》
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2006 |
7
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11
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Sn基钎料/Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状 |
陈洁
于治水
刘雷
向锋
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《上海工程技术大学学报》
CAS
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2009 |
0 |
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12
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超声作用下Fe/Sn体系的润湿行为 |
俞伟元
吴保磊
孙学敏
雷震
孙军刚
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2020 |
0 |
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13
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低银Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料合金的润湿特性 |
李东泊
赵士阳
王要利
魏双举
贾利
田崴
张柯柯
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《河南科技大学学报(自然科学版)》
CAS
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2008 |
2
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14
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In对Sn9Zn钎料润湿性能的影响 |
闫鑫
杨晓军
谢濡泽
雷永平
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
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2015 |
1
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15
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润湿称量法可焊性试验 |
林玲
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《海峡科学》
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2007 |
2
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16
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添加Ag对Sn-9Zn无铅钎料合金性能的影响 |
黄惠珍
黄起森
彭曙
周浪
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《特种铸造及有色合金》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
12
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17
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环保型免清洗助焊剂组分对其腐蚀性能的影响及其机理 |
郝志峰
吴青青
郭奕鹏
饶耀
孙明
余坚
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《化工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
5
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18
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不同离子头基对阴-非离子表面活性剂性能的影响 |
刘晓臣
霍月青
白龙
牛金平
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《印染助剂》
CAS
北大核心
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2018 |
8
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19
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无铅焊膏用助焊剂活性物质的研究 |
李国伟
雷永平
夏志东
史耀武
张冰冰
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
2
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20
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两性表面活性剂(六)两性表面活性剂的应用性能 |
方云
夏咏梅
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《日用化学工业》
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
6
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