刚挠结合板非导通孔到图形对位能力研究

因软硬结合板有三维组装特性,部分产品根据其特殊的应用场景,要求控制顶层和底层零件的对准度,针对此类要求,客户零件贴装需以非导通孔为基准对位贴合,避免零件偏移,需控制软硬结合板基准点即非导通孔到顶层和底层图形的对位公差为±0.10 mm,软硬结合板受软性材料涨缩变形的影响,按常规的制作工艺,图形到非导通孔的对位能力C_(pK)<1.0,该能力无法实现批量生产;本文主要研究提升高密度互连类软硬结合板中非导通孔到图形的对位公差能力,通过分析孔到图形对位的影响因素,简化图形对位的层次,重新排列非导通孔的加工过程,实现顶层和底层的图形到非导通孔的间距同时满足±0.10 mm的公差要求,提升图形到非导通孔的间距能力C_(pK)>1.67,满足批量生产的要求,同时,为行业内提升软硬结合板非导通孔到图形的对位能力提供参考。