一种改善图形位置精度的工艺方法

随着终端电子产品向小型化、集成化方向发展,高多层印制电路板(Printed CircuitBoard,PCB)的应用得以越来越广泛,目前次毫米发光二极管(Mini-LED)、服务器产品均提出PCB板装配元器件前图形位置精度(Mark点到Mark点)±0.05 mm标准,在PCB板制造过程中图形位置精度工艺控制能力,直接影响PCB板在客户端元器件焊接、装配精度。本文通过对PCB制程中图形位置精度管控困难点阐述,提出一种改善图形位置精度的工艺方法。