-
题名多阶机械盲孔板制作的方法与控制
被引量:1
- 1
-
-
作者
李长生
-
机构
深圳市深联电路有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2011年第10期51-54,56,共5页
-
文摘
文章对多阶机械盲孔产品的制作,包括制作流程设计、内层孔到铜距离的设计、涨缩控制、板曲控制、铜厚控制等关键技术的研究,实现了产品良好的电气性能、可靠性和特殊性。
-
关键词
多阶机械盲孔
制作流程
内层孔到铜距离
涨缩控制
-
Keywords
Multi-stage mechanical products with blind vias
produce process
distance from holeto copper in inner layer
magnification scale control
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名任意层HDI板精准层间对位技术研究
被引量:5
- 2
-
-
作者
陈世金
胡文广
李志丹
邓宏喜
-
机构
博敏电子股份有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2013年第S1期277-281,共5页
-
文摘
任意层HDI板为当前HDI制作工艺的最高水平,其对位精度的控制直接决定了任意层HDI板制作的合格率。对位靶标的设计、制作过程的管控及板材的选择等均是影响最终层间对位精准度的重要因素。笔者将就此问题阐述一点自己的观点,并提出一些具体控制措施,供大家交流或参考。
-
关键词
任意层HDI板
精准对位
靶标设计
涨缩控制
-
Keywords
Any Layer HDI Board
Registration Accuracy
Para Target Design
Inflation and Narrow Control
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名刚挠结合板激光揭盖损伤挠性板的研究和改善
被引量:1
- 3
-
-
作者
林启恒
卫雄
林映生
陈春
-
机构
惠州市金百泽电路科技有限公司
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2015年第9期23-27,共5页
-
文摘
在激光控深揭盖过程中,常会出现揭盖底部留铜无法阻挡激光,导致激光烧伤、击穿挠性板等品质不良现象。对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板现象进行分析,通过对刚挠结合板的涨缩等方面进行研究,优化工艺设计,对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板有着显著改善,有效控制挠性板损伤的不良问题。
-
关键词
激光揭盖
激光偏移
涨缩控制
-
Keywords
Laser Lid Removing
Laser Offset
Expansion and Contraction Control
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名刚挠结合电路板激光揭盖品质改善研究
被引量:1
- 4
-
-
作者
林启恒
卫雄
林映生
陈春
-
机构
惠州市金百泽电路科技有限公司
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
-
出处
《电子科学技术》
2015年第5期519-524,共6页
-
文摘
目前,在各种刚挠结合板揭盖工艺中,激光控深揭盖以其成本低、速度快、流程简单、应用广泛,成为刚挠结合板揭盖工艺的主流。但是,在激光控深揭盖过程中,常会出现揭盖底部留铜无法阻挡激光,导致激光烧伤、击穿挠性板等品质不良现象。本文对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板现象进行分析,通过对刚挠结合板的涨缩等方面进行研究,优化工艺设计,对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板有着显著改善,有效控制挠性板损伤的不良问题。
-
关键词
激光揭盖
激光偏移
涨缩控制
-
Keywords
Laser Lid Removing
Laser Offset
Expansion and Contraction Control
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-