多阶机械盲孔板制作的方法与控制

文章对多阶机械盲孔产品的制作,包括制作流程设计、内层孔到铜距离的设计、涨缩控制、板曲控制、铜厚控制等关键技术的研究,实现了产品良好的电气性能、可靠性和特殊性。

任意层HDI板精准层间对位技术研究

任意层HDI板为当前HDI制作工艺的最高水平,其对位精度的控制直接决定了任意层HDI板制作的合格率。对位靶标的设计、制作过程的管控及板材的选择等均是影响最终层间对位精准度的重要因素。笔者将就此问题阐述一点自己的观点,并提出一些具体控制措施,供大家交流或参考。

刚挠结合板激光揭盖损伤挠性板的研究和改善

在激光控深揭盖过程中,常会出现揭盖底部留铜无法阻挡激光,导致激光烧伤、击穿挠性板等品质不良现象。对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板现象进行分析,通过对刚挠结合板的涨缩等方面进行研究,优化工艺设计,对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板有着显著改善,有效控制挠性板损伤的不良问题。

刚挠结合电路板激光揭盖品质改善研究

目前,在各种刚挠结合板揭盖工艺中,激光控深揭盖以其成本低、速度快、流程简单、应用广泛,成为刚挠结合板揭盖工艺的主流。但是,在激光控深揭盖过程中,常会出现揭盖底部留铜无法阻挡激光,导致激光烧伤、击穿挠性板等品质不良现象。本文对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板现象进行分析,通过对刚挠结合板的涨缩等方面进行研究,优化工艺设计,对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板有着显著改善,有效控制挠性板损伤的不良问题。