一种改善图形位置精度的工艺方法

随着终端电子产品向小型化、集成化方向发展,高多层印制电路板(Printed CircuitBoard,PCB)的应用得以越来越广泛,目前次毫米发光二极管(Mini-LED)、服务器产品均提出PCB板装配元器件前图形位置精度(Mark点到Mark点)±0.05 mm标准,在PCB板制造过程中图形位置精度工艺控制能力,直接影响PCB板在客户端元器件焊接、装配精度。本文通过对PCB制程中图形位置精度管控困难点阐述,提出一种改善图形位置精度的工艺方法。

挠性电路板紫外激光切割技术研究与突破

文章阐述了国内外激光切割行业技术水平现状,激光加工技术在中国的广阔市场,介绍紫外(UV)激光切割系统的结构及运动控制原理,论述爱思达紫外激光切割机在碳化处理和切割效率上等取得的技术突破及其所带来的深远意义。

一种Mini LED用超薄印制电路板工艺研究

本项目研究一种成品厚度0.15 mm的超薄PCB制造工艺技术,关键解决板厚控制、连接盘开窗尺寸、阻焊影响转移偏移问题及制程涨缩变异等问题。