光化法合成液体端羟基聚异戊二烯

通过光化法合成端羟基聚异戊二烯 (HTPI) ,考察了溶剂的种类、聚合反应时间、引发剂过氧化氢用量、单体浓度、光敏剂种类及用量等因素对聚合物的相对分子质量、分子量分布、平均官能度及转化率的影响。实验表明 ,光化法合成HTPI较合适的反应条件为 :用乙醇作溶剂 ,过氧化氢质量体积浓度 30～ 50g/L ,单体浓度 3.5～ 4 .0mol/L ,温度 ( 30± 2 )℃、反应时间 11h。产物的相对分子质量可达 950～ 10 0 0 ,分子量分布分散系数约为 1.2 ,平均官能度为 2 .0左右。添加光敏剂可提高单体转化率 ,浓度以 0 .3mol/L为宜。转化率最高可达 75%。

端羟基聚异戊二烯聚合过程

以过氧化氢为引发剂 ,在甲醇、乙醇等溶剂中合成了端羟基聚异戊二烯 (HTPI)。研究了聚合温度、引发剂用量、溶剂以及反应时间对聚合产物的相对分子质量、分布及官能度的影响。结果表明 ,温度越高 ,羟值越低 ,分布越宽 ;引发剂的质量分数越低 ,产物的相对分子质量越高 ,且引发剂参与引发反应。探讨了聚合过程的反应动力学 ,给出了可能的动力学方程式及动力学参数 。

端羟基聚异戊二烯及其共聚物的合成与表征

以仲丁基锂为引发剂,引发异戊二烯本体负离子聚合,再用环氧丙烷甲醇终止法合成了端羟基聚异戊二烯;然后利用端羟基聚异戊二烯的活性端羟基,引发丙交酯的开环聚合制备了聚乳酸聚异戊二烯共聚物,并采用IR、1HNMR、TG等测试手段对产品进行了表征。结果表明,通过改变仲丁基锂及环氧丙烷的用量,可合成相对分子质量及羟基含量可控的且1,4结构质量分数超过87.5%的端羟基聚异戊二烯。

液体端羟基聚环氧氯丙烷的合成

报道了SnCl_4-CF_3COOH共催化环氧氯丙烷阳离子开环聚合反应,制备少含或几乎不含低分子环状齐聚体的液体端羟基聚环氧氯丙烷预聚体的方法。讨论了溶剂、温度、水分、共催化剂对聚合反应的影响。

端羟基液体丁腈橡胶改性环氧树脂的结构与性能

用端羟基液体丁腈橡胶(HTLN)与2,4-甲苯二异氰酸酯进行反应得到HTLN预聚体,用其对环氧树脂进行化学改性,得到HTLN改性环氧树脂;考察了HTLN用量对改性环氧树脂微观形貌、拉伸强度和剪切强度的影响及改性环氧树脂的抗磨蚀性能。结果表明,随着HTLN预聚体用量的增加,改性环氧树脂的拉伸强度、剪切强度先升高后降低,在其质量分数为30%时,拉伸强度和剪切强度达到最高;在施加的负荷和HTLN用量一定的情况下,改性环氧树脂的磨蚀随滑动速率的增加而明显增加。

一种室温硫化聚异戊二烯橡胶的制备方法

上海工程技术大学开发出一种室温硫化聚异戊二烯橡胶的制备方法。使异戊二烯与仲丁基锂反应后加入环氧丙烷,制得端羟基聚异戊二烯;使HDI与端羟基聚异戊二烯反应,制得末端含NCO的聚异戊二烯;使末端含NCO的聚异戊二烯与6甲基异胞嘧啶反应,制得末端含UPy单元的聚异戊二烯;使末端含UPy单元的聚异戊二烯先形成聚异戊二烯的线性超分子聚集体,

一类聚醚离子液体电解质的制备和表征

以端羟基聚环氧氯丙烷(PECH)为原料,用直接合成法通过季铵化反应一步合成了聚醚N甲基咪唑氯盐([PECH-NMIM]Cl)、聚醚喹啉氯盐([PECH-QL]Cl)、聚醚吡啶氯盐([PECH-PY]Cl)、聚醚N甲基吗啉氯盐([PECH-NMM]Cl)等4种阴离子为氯离子的聚醚季铵盐。再以聚醚季铵盐和四氟硼酸钠为原料,用离子交换法通过置换反应一步合成了聚醚N甲基咪唑四氟硼酸盐([PECH-NMIM]BF4)、聚醚喹啉四氟硼酸盐([PECH-QL]BF4)、聚醚吡啶四氟硼酸盐([PECH-PY]BF4)、聚醚N甲基吗啉四氟硼酸盐([PECH-NMM]BF4)。考察了反应温度、反应配比、反应时间、PECH的数均分子量对季铵化反应取代度的影响;用红外光谱和核磁共振氢谱对聚醚离子液体进行了结构表征。

一种新型聚醚离子液体电解质的制备和表征

以端羟基聚环氧氯丙烷(PECH)、N-甲基咪唑(NMIM)为原料,制备了一种新型的含端羟基的聚醚离子液体(NMIM-g-PECH)。考察了反应温度、反应配比、反应时间、接枝PECH的数均相对分子质量对反应接枝率的影响;用红外光谱和核磁共振氢谱对聚醚离子液体进行了结构表征;对聚醚离子液体的溶解性、电化学稳定性和离子导电性进行了分析。结果表明合成聚醚离子液体的较优工艺条件为:反应时间10h,反应温度40℃,n(PECH中氯甲基):n(NMIM)=1.0:1.8,PECH的数均相对分子质量为1000,此条件下反应接枝率可达82.3%;所得聚醚离子液体具有良好溶解性、电化学稳定性、离子电导性能,质量分数为5%的这种聚醚离子液体甲醇溶液室温电导率可达2.40×10-3S/cm。

挠性覆铜板用高剥离强度环氧胶的制备及性能

用液体端羧基丁腈橡胶(CTBN)对环氧树脂E-51进行改性,合成了CTBN/E-51预聚物。采用红外光谱、示差扫描量热仪、万能试验机及电子显微镜表征了产物结构,确定了固化工艺,研究了预聚反应温度、时间,CTBN含量对环氧胶剥离强度的影响,并观察了剥离断面的形貌。结果表明,CTBN质量分数为15%,预聚温度为90℃,反应时间2 h所制得环氧胶的剥离强度最高,其粘接强度随预聚时间的增加而增加。该胶可满足挠性覆铜板的生产需要。