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题名半导体激光器低热阻液冷热沉研究现状与展望
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作者
陈琅
刘嘉辰
张佳晨
王贞福
王丹
李特
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机构
中国科学院西安光学精密机械研究所瞬态光学与光子国家重点实验室
中国科学院大学
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出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第10期84-91,共8页
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基金
国家自然科学基金(61504167)
陕西省自然科学基金(2022JQ-531,2019ZY-CXPT-03-05,2018JM6010,2015JQ6263)
陕西省科技厅人才项目(2017KJXX-72)。
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文摘
近年来,半导体激光器输出功率持续增加,引发热负载受限问题。热负载使芯片有源区产生温升,进一步影响芯片温度分布,导致半导体激光器(Laser diode,LD)芯片性能逐渐劣化。而对于确定的封装形式,热沉热阻成为控制温升的决定性因素。因此,降低热沉热阻对提升半导体激光器输出能力与光束性质具有重要意义。液冷热沉可以有效降低热阻,本文从液冷热沉材料、液冷热沉结构和液冷冷媒性质三个方面,回顾了近30年LD液冷热沉热阻演变进程,总结了液冷热沉发展过程中热阻的影响因素,进一步探讨了降低热阻的发展方向与应用前景。
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关键词
半导体激光器
液冷热沉
热阻
结构
材料
冷媒
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Keywords
laser diode
liquid-cooled heatsink
thermal resistance
structure
material
refrigerant
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分类号
TN248.4
[电子电信—物理电子学]
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