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液态光成像阻焊剂的发展动态
被引量:
1
1
作者
黄淋佳
时焕英
《广东化工》
CAS
2000年第3期16-18,共3页
本文详细论述了液态光成像阻焊剂的分类,组成及其发展前景,并讨论了使用工艺对阻焊剂膜性能的影响。
关键词
印制线路板
液态光成像阻焊剂
工艺
下载PDF
职称材料
题名
液态光成像阻焊剂的发展动态
被引量:
1
1
作者
黄淋佳
时焕英
机构
广东省石油化工研究院
出处
《广东化工》
CAS
2000年第3期16-18,共3页
文摘
本文详细论述了液态光成像阻焊剂的分类,组成及其发展前景,并讨论了使用工艺对阻焊剂膜性能的影响。
关键词
印制线路板
液态光成像阻焊剂
工艺
Keywords
PCB, liquid photo- imageable solder resists, process and control
分类号
TN710.04 [电子电信—电路与系统]
TQ577.35 [化学工程—精细化工]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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1
液态光成像阻焊剂的发展动态
黄淋佳
时焕英
《广东化工》
CAS
2000
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