英国高氏XV501T液态感光显影阻焊油墨在使用中的常见问题分析及对策

英国高氏ＸＶ５０１Ｔ液态感光显影阻焊油墨在使用中的常见问题分析及对策黄同科ＰＣＢ用阻焊油墨从双组分热固化型、ＵＶ固化型发展到当今ＰＣＢ厂家大量使用的液态感光显影型，这也是为了满足制作高密度线路的需要。液态感光显影阻焊油墨主要以感光固化性及热固化性之树...

印制板液态感光阻焊油墨的工艺控制

主要介绍印制板液态感光阻焊油墨的工艺流程、工艺控制，并对生产中较常出现的几种质量问题进行讨论，进而提出解决措施。

液态感光阻焊油墨应用的几大难题

本文主要针对PCB液态感光阻焊油墨应用中,出现的部分问题提出一些看法。

液态感光阻焊油墨改进趋势及英国高氏新型油墨的特点与应用

1 前言 液态感光阻焊油墨从八十年代初开始应用于PCB生产,得到不断改进,进入九十年代后期,PCB厂家对液态感光阻焊油墨的品质和工艺条件提出新的要求。其品质要求:(1)油墨质量稳定,一致性好;(2)侧蚀小,可完成小于4mil宽的阻焊桥;(3)绿油膜铅笔硬度大于7H;(4)外观平滑,曝光能量要求低,无曝光菲林压痕等缺陷。工艺条件要求;(1)

高氏新型液态感光阻焊丝印油墨的应用技术和常见问题与对策

一、前言 英国高氏(Coates)公司于1982年首次研制和生产出液态感光阻焊丝印油墨以来,一直对产品性能不断改进,以适应生产中越来越高的要求,特别是今年,高氏公司最新研制并推出第4代液态感光阻焊油墨XV501T—4型,该新型油墨主要是为适应亚洲环境气候变化大。

一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨的设计与开发

阻焊油墨是PCB制造中所需的重要材料。随着PCB布线的高密度化、精细导线化和微小孔结构化,对阻焊油墨进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度等方面的提高。本文通过尝试设计辅助碱溶性感光树脂开发出一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨。

碱水显影阻焊油墨研究——羧基与环氧基的反应

研究了碱水显影阻焊油墨工艺中所涉及的二元酸单酯与环氧化合物的反应 .采用马来酸单甲酯( MAM)、丁二酸单甲酯 ( SAM)、邻苯二甲酸单甲酯 ( PAM)、四氢邻苯二甲酸单甲酯 ( H4 PAM)、六氢邻苯二甲酸单甲酯 ( H6 PAM)和苯基缩水甘油醚 ( PGE)作为模型化合物 ,考察了各种因素对羧基与环氧基反应的影响 .发现二元酸单甲酯的空间位阻越小和酸性越强则反应活性越大 ;对 MAM与 PGE的反应 ,催化剂的催化活性大小为乙酰丙酮铬 ( Cr AA) >四甲基溴化铵 ( TMAB) >1 -甲基咪唑 ( MI) >N,N-二甲基苄胺 ( DMBA) ;反应活性在非极性的二甲苯溶剂中比在极性的丁基溶纤剂醋酸酯 ( BCA)溶剂中大 ;反应在 1 0 0℃能顺利进行 ,但在 80℃时大多数的反应活性都很低 .

印制板液态感光阻焊油墨的工艺控制

本文主要介绍印制板液态感光阻焊油墨的工艺流程，工艺控制，并对生产中较常出现的几种质量问题进行讨论，进而提出解决措施。

液态感光阻焊工艺技术及控制

随着印制电路板的发展 ,液态感光阻焊膜工艺逐渐成为电路板工业的阻焊膜加工主导方法。从生产应用的角度 ,对该种加工工艺 (丝网印刷涂覆型 )的每一个步骤的加工方法及其质量控制进行了详细的阐述。

液态感光阻焊工艺技术及控制

随着印制电路板的发展,液态感光阻焊膜工艺逐渐成为电路板工业的阻焊膜加工主导方法。本文从生产应用的角度,对该种加工工艺(丝网印刷涂布型)的每一个步骤的加工方法及其质量控制进行了详细的阐述。

印制板液态感光成形阻焊膜制作及品质控制

本文对印制板液态感光成形阻焊剂的制作进行了简单介绍，对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。

液态感光阻焊印料的工艺技术发展

介绍了液态感光阻焊印料目前的应用和今后的发展，从环保、耐化学药品性、操作工艺等几个方面作了论述，同时也介绍了一些相关的新产品和新技术。

感光成像阻焊油墨在印制板生产中的应用

本文简要介绍了Ｋ１０００型感光成像阻焊油墨的工艺特点及在我公司印制板生产中的应用情况

降低感光工序阻焊油墨缺陷报废率

一九九七年八月中旬,制造系统成立了以邱鸿翊、廖文文、杨应喜、沈斌、林蓄流、林强、谢伟明和陈培辉八位先生为成员的质量改进小组,旨在降低感光工序阻焊油墨缺陷报废率。小组成员经过五个月的共同努力,从现状入手,找出存在的问题,并分析了问题的原因。结合生产实际,不断提出改进措施,取得了显著成效。阻焊油墨不良报废率由八月初的1.16％降低至十月初的0.3％,再经过三个月的时间,使阻焊油墨工序总报废率由八月份的1.34％降至0.39％,基本达到预定0.4％以下的目标。其中孔内渗油由0.235％降至0.11％,阻焊油墨不良由0.205％降至0.04％,跳印由0.183％降至0.0l％,氧化由0.176％降至0.03％。下面是对整个活动过程的简要介绍。

印制电路板用的感光成像阻焊油墨通过了技术成果鉴定

随着现代科学技术的发展，PCB（印制电路板）不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、降低成本，提高性能。用以往的制造工艺，远远不能满足高精度和高密度的PCB要求。必须采用高感光度、高分辨率的感光成像材料。

羧基化环氧丙烯酸酯合成及在光成像阻焊油墨中的应用

将环氧丙烯酸树脂分别和 5种多元羧酸酐反应 ,得羧基化环氧丙烯酸酯 ( CEA)树脂 ,实验了 6种催化剂 ,其中以四甲基溴化铵的效果较为理想 . CEA干膜可在较宽的酸值范围内被稀碱液完全洗脱 ,加入 CEA树脂 1 /3量的环氧树脂后 ,含马来酸酐及苯甲酸酐改性树脂的体系在预烘干后完全丧失碱液洗脱性能 ,而含琥珀酸酐、四氢化苯甲酸酐及六氢化苯甲酸酐改性树脂的体系预烘干后 ,在较高酸值时仍有较理想的碱液洗脱性能 .含四氢化苯甲酸酐及六氢化苯甲酸酐改性树脂的体系具有较快光聚合速率和较高转化率 ,含马来酸酐及苯甲酸酐改性树脂的体系光聚合性能较差 .含苯甲酸酐改性树脂的体系在光 -热双固化后 。

感光阻焊塞孔与改善的分析研究

印制电路板制造流程中的塞孔,历史悠久,方法多种多样,所涉及的塞孔材料、辅助工具、设备等均形成了较大产业。本文参考国内外多篇文献,对液态显影型感光阻焊油墨塞孔方法进行概述,并利用热固化树脂塞孔进行模拟试验,分析确认塞孔的主要改善点。

印制电子用阻焊油墨及其发展趋势

本文介绍了PCB制造过程中所用阻焊油墨的研究现状及其发展趋势,重点介绍了可喷墨打印阻焊油墨、柔性电路板用阻焊油墨、水溶性碱显影感光阻焊油墨和LED封装用白色阻焊油墨的研究现状及趋势。

印刷电路板用阻焊油墨的研究

印刷电路板的制造过程当中,对其进行质量控制是非常重要的。为了有效提高印刷电路板的成品质量,通常情况下会在不需焊接的部位使用阻焊油墨进行涂布处理,目的是保护对应的部位。从阻焊油墨的相关工艺出发,主要介绍了喷墨打印技术加成法用阻焊油墨、柔性线路板用阻焊油墨以及水溶性碱显影感光阻焊油墨等,用以确定阻焊剂的具体应用。