液态源磷扩散最佳工艺条件CAD模拟分析

研究了如何应用ＳＵＰＲＥＭ软件程序，对液态源磷扩散工艺条件及扩散结果进行ＣＡＤ模拟分析。文中重点研究了扩散系数的修正值Ｂｅ，硅片表面汽相磷浓度ｎ＊的计算，并应用计算出的Ｂｅ、ｎ＊值分析模拟了磷扩散后的结果。它表明与实验结果相一致，且重复性好。

由氧化层厚度估算化学反应扩散掺杂量的研究

在化学反应扩散制备ｐ／ｎ结的过程中，伴随生成的ＳｉＯ２薄膜的厚度与扩散进入硅中的掺杂量有确定的关系（ＱＳｉ＝ｃｄ），由此可由氧化层厚度简便地估算扩散掺杂量。