液态Sn的粘度及其熔体微观结构的变化

通过对液态Sn的粘度的系统测量和分析,借助DTA-TG综合热分析方法,研究了金属熔体Sn的粘度随温度变化的规律和熔体微观结构的变化。结果表明,Sn熔体的粘度随温度的变化呈明显的不连续性,根据粘度的变化可以将熔体状态分为高温区、中温区和低温区,各温区间存在粘度突变温度点。在突变温度点处,金属熔体Sn可能发生了微观结构的变化。

Cu与液态Sn的相互作用——兼论润湿曲线的物理意义

用显微结构方法研究了Cu与液态Sn的相互作用;作出了浸沾时间与Cu溶解扩散的关系图。温度升高至350℃时金属间化合物Cu_6Sn_5的生长有突跃,以羽毛状迅速生长并突破沾Sn层。研究了抑制金属间化合物生长的各种方法。根据上述研究,详细讨论了meniscograph方法所得润湿曲线的物理意义。

Cu与液态Sn的相互作用(Ⅱ)——金属间化合物生长的SEM观察

用扫描电镜(SEM)研究了Cu与液态Sn的相互作用。观察到了350℃时Cu_6Sn_5的生长突跃和Sn层中化合物生长的形态。以及Sn-Pb合金中随Pb含量增加Cu_6Sn_5生长趋势减弱。