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液电成形的实验研究 被引量:1
1
作者 邓琦林 刘宏军 +2 位作者 张雷 刘爱华 周锦进 《模具工业》 1998年第6期46-49,共4页
叙述了液电成形加工的特点和机理,对液电成形加工中拉伸、冲孔、复合工艺和管件胀形进行了实验研究。
关键词 冲压 液电成形 高能成形 金属成形
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液电成形技术
2
《中国高校科技》 1995年第2期18-19,共2页
编号:X95—2—4液电成形是利用液体中强电流放电产生的强大冲击力进行加工的一种高能成形新技术。其特点是:1.成形速度高,可达每钟数百米,特别适用于高硬度、高强度材料(如钨、钛、不锈钢等)的冲压成形;2.回弹小,精度高,精度可达0.02—0... 编号:X95—2—4液电成形是利用液体中强电流放电产生的强大冲击力进行加工的一种高能成形新技术。其特点是:1.成形速度高,可达每钟数百米,特别适用于高硬度、高强度材料(如钨、钛、不锈钢等)的冲压成形;2.回弹小,精度高,精度可达0.02—0.05mm; 展开更多
关键词 液电成形 冲压成形 高能成形 高强度材料 不锈钢波纹管 高硬度 新技术 特殊部件 减少工时
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液电成形金属零件的实验研究 被引量:2
3
作者 邓琦林 刘宏军 周锦进 《航空精密制造技术》 1999年第4期15-17,共3页
途述了液电成形金属零件的特点和机理,对液电成形加工中的拉深、冲孔及其复合工艺进行了实验研究。
关键词 液电成形 金属零件 拉深
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高速率成形技术进展 被引量:12
4
作者 庞桂兵 张赟阁 +4 位作者 赵益昕 卜繁岭 赵秀君 张志金 丁柏顺 《大连工业大学学报》 CAS 北大核心 2014年第5期381-386,共6页
高速率成形技术包括爆炸成形技术、液电成形技术和电磁成形技术。高速率成形技术成形力量大,成形时间短,成形装置简单,可在室温下对高强度难成形材料进行成形加工。综述了高速率成形技术的原理、特点和应用,重点就高速率成形目前的两项... 高速率成形技术包括爆炸成形技术、液电成形技术和电磁成形技术。高速率成形技术成形力量大,成形时间短,成形装置简单,可在室温下对高强度难成形材料进行成形加工。综述了高速率成形技术的原理、特点和应用,重点就高速率成形目前的两项研究重点——成形效率和成形性能,分析了结合传统准静态液压预成形和高速率最终成形的混合成形加工工艺方面的研究进展,混合成形加工工艺有效提高了成形效率和成形性能,对高速率成形条件对材料成形性能的影响进行了归纳和讨论。 展开更多
关键词 高速率成形 液电成形 成形 爆炸成形 成形性能
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Microstructure and properties of SiC_p/Al electronic packaging shell produced by liquid-solid separation 被引量:3
5
作者 郭明海 刘俊友 李艳霞 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第4期1039-1045,共7页
The electronic packaging shell of high silicon carbide (54%SiC, volume fraction) aluminum-based composites was produced by liquid-solid separation technique. The characteristics of distribution and morphology of SiC... The electronic packaging shell of high silicon carbide (54%SiC, volume fraction) aluminum-based composites was produced by liquid-solid separation technique. The characteristics of distribution and morphology of SiC as well as the shell’s fracture surface were examined by optical microscopy and scanning electron microscopy, and the thermo-physical and mechanical properties of the shell were also tested. The results show that Al matrix has a net-like structure while SiC is uniformly distributed in the Al matrix. The SiCp/Al composites have a low density of 2.93 g/cm^3, and its relative density is 98.7%. Thermal conductivity of the composites is 175 W/(·K), coefficient of thermal expansion (CTE) is 10.3×10^-6 K-1 (25-400 ℃), compressive strength is 496 MPa, bending strength is 404.5 MPa, and the main fracture mode is brittle fracture of SiC particles accompanied by ductile fracture of Al matrix.Its thermal conductivity is higher than that of Si/Al alloy, and its CTE matches with that of the chip material. 展开更多
关键词 liquid-solid separation near-net thixoforming SiCp/Al electronic packaging shell thermal conductivity coefficient ofthermal expansion
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