基于立方相MgZnO薄膜的高响应度深紫外探测器

在超过相变临界厚度的立方相Mg0.29Zn0.71O薄膜上制备了Au插指电极MSM结构探测器件,30 V偏压下的峰值响应度可达27.9 A/W(268 nm),对应的外量子效率为12900%。分析认为原位生长在立方相MgZnO薄膜上的极薄的结构相变层引入了高密度的界面态,在立方相薄膜表面电极接触中起到了降低势垒、减小耗尽层宽度、增强电极注入电子的能力的作用,使得器件形成高的光导增益。

金属–半导体–金属结构非极性α-AlGaN深紫外探测器的制备

通过金属有机化学气相沉积（MOCVD）高温外延生长的未掺杂非极性α-AlGaN半导体薄膜,制备了金属–半导体–金属（MSM）结构的深紫外光电探测器,研究了在α-AlGaN半导体薄膜表面磁控溅射不同时间的SiO2纳米颗粒对α-AlGaN MSM结构的深紫外探测器性能的影响。结果表明：5 V偏压下,探测器光谱响应峰值提高了大约3个数量级,深紫外近可见抑制比高达10^4,具有很好的深紫外特性,同时暗电流也下降了2-3个数量级,磁控溅射SiO2纳米颗粒提升了α-AlGaNMSM结构深紫外探测器性能。

热氧化GaN制备的β-Ga2O3基日盲紫外探测器

利用热氧化法将电化学腐蚀制备的多孔GaN薄膜氧化成三维孔隙状β-Ga2O3薄膜,分析了多孔GaN薄膜与传统GaN薄膜在氧化机理上的区别,并通过材料表征证明了多孔GaN薄膜能够实现更快的氧化速率。随后将氧化生成的β-Ga2O3薄膜制备成MSM型β-Ga2O3基日盲紫外探测器,在260nm光照及10V偏压下,器件的响应度为16.9A/W,外量子效率为8×10^3%,探测率D^*达到了2.03×10^14 Jones,能够满足弱光信号的探测需求。此外,器件的瞬态响应具有非常好的稳定性,相应的上升时间为0.75s/4.56s,下降时间为0.37s/3.48s。