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深能级杂质Zn对n型硅半导体的补偿特性 被引量:5
1
作者 蔡志军 巴维真 +2 位作者 陈朝阳 崔志明 丛秀云 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期1140-1143,共4页
为得到高B值(材料常数)的单晶热敏材料,采用高温气相扩散的方法在n型硅中掺杂深能级杂质Zn,得到高补偿的硅材料,并对该材料特性进行了测试和分析.结果表明:这种补偿硅具有热敏特性,该材料的B值为6300K左右,其阻值对温度的依赖关系与杂... 为得到高B值(材料常数)的单晶热敏材料,采用高温气相扩散的方法在n型硅中掺杂深能级杂质Zn,得到高补偿的硅材料,并对该材料特性进行了测试和分析.结果表明:这种补偿硅具有热敏特性,该材料的B值为6300K左右,其阻值对温度的依赖关系与杂质的补偿程度有关. 展开更多
关键词 深能级杂质 费米能级 多数载流子 补偿度
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深能级杂质对光导半导体开关非线性特性的影响 被引量:4
2
作者 张同意 石顺祥 +2 位作者 赵卫 龚仁喜 孙艳玲 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期121-123,共3页
建立了非线性GaAs光导开关深能级杂质瞬态模型的基本方程 ,获得了与实验现象定性吻合的电流输出 ,给出了平均载流子随时间演化的情况 .分析结果表明 ,在考虑了深能级杂质的俘获、发射和碰撞电离后 ,有可能对非线性光导开关中发生的一系... 建立了非线性GaAs光导开关深能级杂质瞬态模型的基本方程 ,获得了与实验现象定性吻合的电流输出 ,给出了平均载流子随时间演化的情况 .分析结果表明 ,在考虑了深能级杂质的俘获、发射和碰撞电离后 ,有可能对非线性光导开关中发生的一系列现象做出解释 ,进一步的仔细分析将对非线性光导开关的设计和制作提供理论指导 . 展开更多
关键词 光导半导体开关 非线性工作模式 深能级杂质模型 数值分析 PCSS
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光导开关中深能级杂质对输出脉冲影响的研究
3
作者 石顺祥 万贤军 《光子学报》 EI CAS CSCD 1997年第10期946-949,共4页
本文从理论上分析了光导开关中深能级杂质对其输出特性的影响,研究结果表明,光导开关中的深能级杂质有利于输出电脉冲的压缩.
关键词 光导开关 深能级杂质 脉冲压缩 半导体
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深能级杂质碰撞电离在非线性光导开关中的作用研究 被引量:1
4
作者 万贤军 石顺祥 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第3期383-385,共3页
从理论上考察了深能级杂质碰撞电离在非线性光导开关中的作用。
关键词 非线性光导开关 碰撞电离 深能级杂质
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Zn掺杂n型硅材料的补偿研究 被引量:3
5
作者 蔡志军 巴维真 +2 位作者 陈朝阳 崔志明 丛秀云 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期24-26,共3页
为了获得不同补偿度的硅材料,采用高温气相扩散的方法,在n型硅中掺杂深能级杂质Zn,得到各种电阻率(在25℃下)的补偿硅。实验表明,对具有不同初始电阻率的硅材料,扩散后电阻率随扩散温度和杂质投入量的不同都有较大变化,而且随杂质投入... 为了获得不同补偿度的硅材料,采用高温气相扩散的方法,在n型硅中掺杂深能级杂质Zn,得到各种电阻率(在25℃下)的补偿硅。实验表明,对具有不同初始电阻率的硅材料,扩散后电阻率随扩散温度和杂质投入量的不同都有较大变化,而且随杂质投入量的增加,电阻率都有一个急剧变化的转折点。 展开更多
关键词 电子技术 深能级杂质 反型 固溶度 亨利定律 电离
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Au和Ni掺杂n型硅材料的制备及其热敏特性 被引量:1
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作者 董茂进 陈朝阳 +3 位作者 范艳伟 丛秀云 王军华 陶明德 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期37-39,共3页
为了制备高B低阻的硅单晶热敏材料,采用开管涂源的方法,对n型单晶硅进行Au、Ni两种过渡族金属的双重高温掺杂,得到对温度敏感的补偿硅材料,并对其进行测试和分析。掺杂后得到的硅单晶热敏材料,其导电类型仍为n型,且电阻率较低,... 为了制备高B低阻的硅单晶热敏材料,采用开管涂源的方法,对n型单晶硅进行Au、Ni两种过渡族金属的双重高温掺杂,得到对温度敏感的补偿硅材料,并对其进行测试和分析。掺杂后得到的硅单晶热敏材料,其导电类型仍为n型,且电阻率较低,为欠补偿,测试结果表明其常温电阻率ρ25=64~416Ω·cm,温度敏感系数(B值)在5300K左右;根据半导体中深能级杂质理论推导计算得到的材料的B值,与实验值基本一致。 展开更多
关键词 双重掺杂 深能级杂质 AU NI 热敏特性
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光电导开关非线性模式下光电延迟现象分析
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作者 戴慧莹 向珊 施卫 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期713-715,共3页
报道了在高偏置电压下半绝缘GaAs光导开关进入非线性模式并产生光电延迟的实验结果。分析了非线性模式下光电延迟现象,指出半导体材料深能级杂质的俘获作用是产生光电延迟的主要原因;计算了由于电荷畴传输引起的光电延迟时间,得到与实... 报道了在高偏置电压下半绝缘GaAs光导开关进入非线性模式并产生光电延迟的实验结果。分析了非线性模式下光电延迟现象,指出半导体材料深能级杂质的俘获作用是产生光电延迟的主要原因;计算了由于电荷畴传输引起的光电延迟时间,得到与实验相吻合的结果。 展开更多
关键词 光导开关 深能级杂质 延迟时间
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金和铂掺杂单晶硅制备NTCR的研究 被引量:2
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作者 张希涛 陈朝阳 +1 位作者 范艳伟 丛秀云 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期29-32,共4页
采用开管涂源法,对ρ25为7?.cm的n型单晶硅进行了Au和Pt双重掺杂,制备了低阻高B型NTCR。研究了扩散时间和扩散温度对样品参数的影响,并进行了相关的测试和分析。结果表明:扩散温度θ=1 200℃、扩散时间t≥2 h时,导电类型反型为p型,此... 采用开管涂源法,对ρ25为7?.cm的n型单晶硅进行了Au和Pt双重掺杂,制备了低阻高B型NTCR。研究了扩散时间和扩散温度对样品参数的影响,并进行了相关的测试和分析。结果表明:扩散温度θ=1 200℃、扩散时间t≥2 h时,导电类型反型为p型,此时B25/50值不再随扩散时间明显变化,而是稳定在4 000 K左右,ρ25恒定在(2~3)×103?.cm。 展开更多
关键词 NTC热敏电阻 单晶硅 深能级杂质
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磁控溅射结合脉冲激光制备钛掺杂硅薄膜的研究(英文) 被引量:1
9
作者 王凯 李晓红 +2 位作者 张延彬 温才 刘德雄 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第9期75-82,共8页
发展了一种改进的新型超掺杂工艺,通过真空磁控溅射多层镀膜后结合532nm波长可见纳秒脉冲激光熔融处理,进行超掺杂钛的硅薄膜材料的制备,并对材料的超掺杂层的性质和红外吸收性能进行了探究.结果表明,硅膜层中掺杂的钛原子的百分比浓度... 发展了一种改进的新型超掺杂工艺,通过真空磁控溅射多层镀膜后结合532nm波长可见纳秒脉冲激光熔融处理,进行超掺杂钛的硅薄膜材料的制备,并对材料的超掺杂层的性质和红外吸收性能进行了探究.结果表明,硅膜层中掺杂的钛原子的百分比浓度超过1%左右,对应钛原子浓度约为5×10^(20) cm^(-3)左右,超过钛在硅中形成超掺杂所对应的原子浓度.钛超掺杂层的厚度超过200nm左右,相对传统工艺具有明显提升,并且钛原子的浓度变化范围不超过20%,分布比较均匀.小角度X射线衍射测试表明经过可见脉冲激光熔融处理后的硅薄膜层材料结晶度为25%左右,呈多晶结构.同时红外吸收谱测试表明,样品的钛掺杂硅膜层在大于1 100nm波长的区域具有很高的红外吸收效果,最高的红外吸收系数达到1.2×10~4 cm^(-1),远超过单晶硅材料.具有比较明显的亚能带吸收的特征,呈现出Ec-0.26eV的掺杂能级.霍尔效应测试表明硅膜层具有较高的载流子浓度,超过了8×10^(18)cm^(-3). 展开更多
关键词 激光物理 脉冲激光 磁控溅射 超掺杂 深能级杂质
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Carbon-Induced Deep Traps Responsible for Current Collapse in AlGaN/GaN HEMTs
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作者 庞磊 李诚瞻 +6 位作者 王冬冬 黄俊 曾轩 刘新宇 刘键 郑英奎 和致经 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期1066-1069,共4页
Although outstanding microwave power performance of AlGaN/GaN HEMTs has been reported,drain current collapse is still a problem. In this paper,an experiment was carried out to demonstrate one factor causing the collap... Although outstanding microwave power performance of AlGaN/GaN HEMTs has been reported,drain current collapse is still a problem. In this paper,an experiment was carried out to demonstrate one factor causing the collapse. Two AlGaN/GaN samples were annealed under N2-atmosphere with and without carbon incorporation, and the XPS measurement technique was used to determine that the concentration of carbon impurity in the latter sample was far higher than in the former. From the comparison of two Id- Vds characteristics,we conclude that carbon impurity incorporation is responsible for the severe current collapse. The carbon impurity-induced deep traps under negative gate bias stress can capture the channel carriers, which release slowly from these traps under positive bias stress,thus causing the current collapse. 展开更多
关键词 AlGaN/GaN HEMT current collapse carbon impurity deep trap
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关于多带隙半导体材料及太阳电池的分析
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作者 冯良桓 张静全 +5 位作者 蔡亚平 李卫 武莉莉 黎兵 郑家贵 蔡伟 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第z1期58-61,共4页
多带隙半导体是一种理想的半导体材料,它具有两个或两个以上被很窄的能带(或杂质带)分开的带隙.各个带隙有不同的宽度,因此,这种半导体对不同波长的光都有很好的吸收.A.Luque等提出了以这种半导体所构成的多带隙太阳电池模型,M.Green估... 多带隙半导体是一种理想的半导体材料,它具有两个或两个以上被很窄的能带(或杂质带)分开的带隙.各个带隙有不同的宽度,因此,这种半导体对不同波长的光都有很好的吸收.A.Luque等提出了以这种半导体所构成的多带隙太阳电池模型,M.Green估算其理想转换效率上限高达86.8%.本文对这种电池的模型进行了分析,并提出了实现多带隙半导体材料和多带隙太阳电池的途径. 展开更多
关键词 太阳电池 多带隙 深能级杂质 光学损失
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斯图加特大学物理研究所
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《全球科技经济瞭望》 1988年第11期46-47,共2页
该所是西德有名半导体物理学家Pilkuhm教授领导下建立的,这个大学研究所内既有深厚的基础物理研究,又紧密结合当前前沿性器件研究课题的需求。主要的研究方向是:硅及Ⅲ—Ⅴ(GaAs、InP)强化合物材料基础物理以及Ⅲ—Ⅴ材料光电子器件物... 该所是西德有名半导体物理学家Pilkuhm教授领导下建立的,这个大学研究所内既有深厚的基础物理研究,又紧密结合当前前沿性器件研究课题的需求。主要的研究方向是:硅及Ⅲ—Ⅴ(GaAs、InP)强化合物材料基础物理以及Ⅲ—Ⅴ材料光电子器件物理及工艺物理。 展开更多
关键词 斯图加特大学 半导体物理学 光电子器件 器件研究 基础物理 物理研究所 化合物材料 深能级杂质 器件工艺 时间分辨光谱仪
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铁掺杂对不同导电类型硅材料电阻率的影响 被引量:3
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作者 周步康 范艳伟 陈朝阳 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第7期10-13,共4页
采用电阻率为4.8.cm的p型硅片和10.cm的n型硅片,通过高温扩散法制备出了Fe掺杂的补偿硅材料。在室温避光条件下,测量样品电阻率ρ,并用XRD对扩散后的样品进行分析,研究了Fe掺杂对不同导电类型硅材料电阻率的影响。结果表明:相对于n型硅... 采用电阻率为4.8.cm的p型硅片和10.cm的n型硅片,通过高温扩散法制备出了Fe掺杂的补偿硅材料。在室温避光条件下,测量样品电阻率ρ,并用XRD对扩散后的样品进行分析,研究了Fe掺杂对不同导电类型硅材料电阻率的影响。结果表明:相对于n型硅材料,深能级杂质Fe掺杂对p型硅材料电阻率的影响更大,其Fe掺杂p型硅材料电阻率远大于Fe掺杂n型硅材料;当p型硅表面Fe扩散源浓度为1.74×10–5mol/cm2时,在1 200℃下扩散1 h后,材料具有最大电阻率7 246.cm。 展开更多
关键词 P型硅 N型硅 深能级杂质 Fe 电阻率 补偿度
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