电化学深蚀刻打印零件号的研究

本文研究了电化学深蚀刻打印零件号的一种新方法,介绍了加工原理、研制的设备、工艺及应用效果.

玻璃表面化学深蚀刻的工艺原理与操作方案

本文对平板玻璃表面化学蚀刻做一些较为通俗的理性论述：一、化学蚀刻的原理：我们知道玻璃属于无机硅物质中的一种，非晶态固体。易碎；透明。它与我们的生活密不可分，现代人已不再满足于物理式机械手段加工的艺术玻璃制品，更致力于用多种化学方式对玻璃表面进行求新求异深加工，

深蚀刻二元光学技术制作准分子曝光系统均匀器

利用深蚀刻二元光学理论和技术设计并制作了用于准分子激光器曝光系统的深蚀刻二元光学均匀器 .与原来使用的积分均匀器 (石英棒列阵 )相比 ,该均匀器具有重量轻 ,安装调控方便 ,光能利用率高 ,光束均匀性好等特点 .对该器件的设计性能和参数进行了研究、分析和计算机模拟 ;在高精度台阶仪上对所制作的深蚀刻二元光学均匀器进行了精密检测 ;用深蚀刻元件制作误差理论并引入“边界误差”概念 ,对元件的表面浮雕检测结果进行了深入的分析 .理论与实验结果符合得很好 .

超厚铜半埋型PCB制造技术研究

超厚铜多层印制电路板(PCB)产品应用于强电流连接传输及强弱电混合连接的部件。探究一种埋入式的0.49 mm超厚铜PCB制作技术,其产品应用于新能源系统及新式大型智能装备总线等具有大电流特点的设备。控深蚀刻技术可解决超厚铜板图形制作的蚀刻难点,多层板压合白斑、分层及流胶异常问题,超厚铜的多次电镀、多次干膜制作及阻焊图形制作有高低差等困难。超厚铜产品制作技术起源于北美地区,国内涉及较少。利用该技术方法成功完成超厚铜多层板制作,为国内未来特殊的多层超厚铜板制作提供基础。

飞机零件号打印方法的研究及应用

本文对各种零件号打印方法进行了分析比较，认为采用电化学方法来打印飞机零件号最为合理，并介绍了电化学深蚀刻加工工艺。

谈局部厚铜板的制作流程

局部厚铜板在生产过程中,需要重点管控局部厚铜板的蚀刻深度、半固化片(PP)开窗尺寸设计及残胶、底片曝光的吸真空度及压合失压、缺胶、铜箔起皱等问题。文章主要通过对局部厚铜板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。

光衍射、仪器与器件

O436.1 97052875二元光学元件衍射效率的逐层分析法研究=Studyof diffraction efficiency of binary optical elementswith layer by layer analysis method[刊,中]/叶钧,许乔,侯西云,杨国光(浙江大学高技术现代光学中心,浙江,杭州(310027))∥光学学报.—1996,16(10).—1350—1355提出了一种有效的分析二元光学元件衍射效率的新方法—逐层分析法,并对四台阶二元器件,就蚀刻深度误差和横向对准误差对器件衍射效率的影响进行了分析和讨论,证明用该方法分析含有横向对准误差的二元光学元件的横向衍射效率非常简便有效。

一种高精度浅绝缘层板的制作技术

高精度浅层绝缘板板在生产过程,需要重点管控控深蚀刻图形的设计、镀锡及碱性蚀刻的管控。本文主要通过对高精度浅层绝缘板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。