脉冲电镀复合波形对孔铜和拐角铜深镀能力的影响

本文介绍脉冲电镀复合波形参数对通孔板孔中铜厚和拐角铜厚深镀能力的影响,通过对单一波形和复合波形进行对比研究发现复合波形取得的深镀能力比单一波形更好。同时对复合波形中的反向电流和正反向脉冲宽度(时间)对通孔的镀通率做了详细探究,调整复合波形控制脉冲电镀过程中反向电流的大小和正反脉冲宽度(时间),能够调节高厚径比通孔的孔中铜厚和拐角铜厚的深镀能力,其中随着反向电流的增大,孔中铜厚深镀能力逐渐提高,但拐角铜厚深镀能力会有所降低;而随着正反脉冲宽度增加,拐角铜厚深镀能力逐渐降低,但孔中铜厚深镀能力会呈现先增加再降低的抛物线趋势。

PCB电镀铜知识(3):电镀铜均镀能力与深镀能力的差异

介绍印制电路板(printed circuit board,PCB)的电镀铜相关知识,重点介绍衡量电镀铜效果的重要指标,即均镀能力(throwing power,TP)和深镀能力(covering power)。1基本概念电镀技术是表面处理技术中重要的一类技术,当谈及电镀技术时,不可不谈及深镀能力与均镀能力。

组合添加剂用于提高氨基磺酸镍镀液的分散能力和深镀能力

通过在氨基磺酸镍镀液中加入组合添加剂来优化镀液的性能。试验结果表明:使用二苯磺酰亚胺(BBI)0.45~0.60 g/L、烯丙基磺酸钠(SAS)1.30~1.50 g/L、丙炔磺酸钠(PS)0.08~0.10 g/L、羟烷基磺酸钠盐(SSO3)0.02~0.03 g/L、1–(3–磺丙基)吡啶内盐(PPS–OH)0.08~0.10 g/L为组合添加剂,可显著提高氨基磺酸镍镀液的分散能力和深镀能力,其分散能力由原来的21.43%增加到58.29%,深镀能力由原来的40.0%提高至53.5%。BBI、SAS、PS、SSO3和PPS–OH对镀液分散能力和深镀能力的提高均有不同程度的贡献,且是组合添加剂协同作用的结果。

高厚径比PCB深镀能力影响因素的研究

高厚径比PCB的电镀加工中,深镀能力越来越成为一个重要的评价指标。对比了PCB电镀过程的几种循环方式以及增加振荡对孔内溶液交换的影响,并进行理论分析及实验验证。结果表明:采取底喷以及增加夹具振荡措施可以有效提升高厚径比PCB小孔镀铜的深镀能力。

改变镀液酸铜比和电流密度提高PCB深镀能力

PCB多层板厚度和层数增多,孔径减小,高厚径比孔内镀铜深镀能力有待提高。文章通过调整目前产线镀液酸铜比来改善溶液的导电性,同时调整电流参数,进而提高深镀能力。结果表明满足生产品质要求。

20:1的高厚径比板深镀能力研究

随着市场发展需求,厚板、小板、细密线路的订单数量越来越多,但目前存在严重的深镀能力不足,当厚径比达到20:1的高厚径比时,常规脉冲电镀深镀能力已无法满足工艺、品质方面的要求。文章通过选用高厚径比镀铜光剂,采用复合波脉冲电镀参数,有效提升了高厚径比板制作能力,并对镀层的可靠性方面作出评估。

脉冲电镀的正向电流密度对深镀能力的影响

主要通过在正反向电流比、频率、脉冲宽度一定的条件下,改变正向电流密度的大小来研究其对PCB整板电镀铜深镀能力的影响。从测得的数据可知随着正向电流密度的增大,深镀能力先变大后变小,并对这个问题进行了理论分析。

高厚径比制板深镀能力研究

现代化电子产品正朝着高度集成化的趋势发展,作为电子线路排布和元件载体的PCB的设计亦相应的朝着高层化,细孔径化的方向发展。这就给PCB的孔内镀铜带来更高的难度。要解决孔内镀铜的问题就必须提高深镀能力。一般提高电镀的深镀能力可以从改善备和调整镀液参数两方面入手,而改善设备往往需要付出昂贵的成本代价,故本文从选取合适的添加剂、调节镀液酸铜比和电镀电流参数三个因素进行研究,以寻找适合高厚径比制板较为经济的电镀方法,方便指导电镀生产作业。

浅析镀铜深镀能力与铜消耗

单位产品铜消耗量是PCB行业的主要成本之一,它与成本增加成正相关关系,因此降低单位产品的铜消耗量就成为线路板厂家努力的方向。根据IPC标准,孔中最小铜厚必须18μm。文章采用实验室哈林槽试验的办法来模拟电镀铜生产线的实际情况,探讨影响深镀能力的各种因素,通过提高线路板的电镀铜的深镀能力,在维持孔内最小铜厚的前提下,降低单位产品的铜消耗,从而压低生产成本。

喷流对提高高厚径比PCB板深镀能力的研究

文章简单介绍了电极反应速度理论和流体力学理论,从理论上找到解决提高高厚径比PCB板件深镀能力的研究方法;电镀反应包括液相传质步骤、电化学步骤、新相生成步骤;流体流动主要有层流和湍流两种方式,两者的转换条件判断为雷诺数数值;通过电化学极化曲线比较了底喷,侧喷,鼓气对深镀能力贡献不同的影响,从理论上分析了底喷效果优于其它两种溶液交换方式的原因,证明底部喷流方式对于高厚径比通孔电镀是最优选择,讨论了喷流流量大小对深镀能力提高的贡献。

脉冲电镀反向电流对通孔深镀能力作用研究

文章概述了脉冲电镀工艺的原理，尤其是对反向脉冲进行了详细介绍。文章对反向脉冲电镀中反向阶段电流的作用做了较详细探究，对不同反向电流大小和反向脉冲宽度（时间）在高厚径比通孔电镀上的作用进行了研究，并提出了相关作用机理。研究发现，通过控制脉冲电镀过程中反向作用电流的大小和时间，能够很容易地调节高厚径比通孔的镀通率。

高纵横比线路板电镀深镀能力提升研究

随着终端产品的高速发展,PCB严品信赖性要求越来越高,而评估高纵横比PCB踱铜品 质好环的一个重要指标则是深镀能力.本文通过实验数据分析得出影响深镀能力各因素影响比例及贡献度,以此总结出提升高纵横比线路板电镀深镀能力的方式方法.

组合波形对脉冲电镀深镀能力改善的机理研究

5G技术对PCB产品在板厚和孔径方面提出更高的要求,为了满足不断发展的产品要求,对脉冲电镀的深镀能力提出了更高的要求。文章通过对脉冲波形不同组合的试验,对改善高厚径比深镀能力方面进行了验证,对改善机理进行了探讨。

稀土在金属表面处理工艺中的应用技术(2)——重稀土超低浓度镀铬对提高深镀能力的影响

分析了稀土低浓度镀铬对提高镀液深镀能力的作用机理,介绍了重稀土超低浓度镀铬、普通稀土低浓度镀铬、标准高铬镀铬的工艺配方、工艺条件及工艺测评情况,并着重对重稀土镀铬的各项条件和结果进行了分析、讨论,总结了重稀土镀铬实际生产中遇到的各种故障现象及原因对策,指出重稀土超低浓度镀铬工艺对提高镀液的深镀能力、提高镀铬操作工艺的稳定性、降低污染、降低镀铬综合成本的作用均优于其他各镀铬工艺。

压力对微小盲孔化学镀金深镀能力的影响

分析了微小孔镀金的难点,对比了微小孔分别在常压和负压下化学镀金的深镀能力。结果表明,在常压下微小盲孔化学镀金的深镀能力不如电镀金。在负压下对微小盲孔化学镀金后,孔内镀层可达的深度与孔内径之比高达5.3,深镀能力远优于常压化学镀金和电镀金。

脉冲波形对高厚径比通孔电镀的影响研究

随着服务器、通讯类产品的高速发展,PCB产品呈现出孔小、板厚、线密、厚径比大的特点,纵深比由常规的11:1~15:1发展到20:1以上,甚至达到25:1~30:1。此要求对电镀制程提出了挑战,不仅要求孔内、面铜满足客户及标准要求,同时电镀可靠性也要满足要求。目前此类产品电镀加工方式为脉冲电镀,但是不同的脉冲条件对于产品品质影响不同,本文通过DOE实验,验证在不同的脉冲条件(时间比、电流比等)面铜、孔铜的不同结果,最终得出关于加工孔径0.15 mm,厚径比25:1以上产品的电镀参数。

VCP铁系脉冲电镀技术应用研究

介绍一种垂直连续电镀(VCP)脉冲电镀铜技术,利用Fe2+/Fe3+氧化还原电子对技术,使用非析氧不溶性阳极,具有更好的生产稳定性和工艺操作控制。传统的可溶性阳极电镀过程中磷铜球表面会产生阳极膜和阳极泥,阳极泥累积到一定量时需暂停产线清理阳极泥并添加磷铜球,影响产线产量并消耗大量人力物力成本。铁系脉冲电镀铜技术只需产线外配置溶铜槽,定期补充纯铜粒,达到连续清洁生产的目的。此脉冲体系在应用过程中板厚小于3mm,纵横比小于15∶1的通孔深镀能力均达到90%以上,电镀时间小于60min。

球栅阵列设计对深镀能力的影响探究

深镀能力是评估印制电路板电镀铜层状况的一个重要指标。除板厚和厚径比对深镀能力有影响外,孔的密集程度对深镀能力也有重要的影响作用。文章探究设备参数和药水浓度在稳定的状态下,BGA(球栅阵列)矩阵大小、孔壁间距、板厚、厚径比等产品结构对脉冲电镀和直流电镀深镀能力的影响规律,为提高不同产品结构的印制电路板的深镀能力提供技术参考。

脉冲电镀波形扰动对高厚径比通孔深镀能力影响研究

简述了脉冲电镀工艺的原理，对反向脉冲进行了详细介绍。本文对反向脉冲电镀中波形的扰动情况做了较详细探究，对不同阴极接线方式和震动方式对阴极飞巴波形的扰动进行了测试，进一步研究其对高厚径比通孔电镀能力的影响，并提出了相关作用机理。研究发现，通过控制脉冲电镀过程中施加于阴极飞巴波形的相对稳定，能够提升高厚径比通孔的镀通率。