室温下确定混合焦平面阵列铟柱触点对接效率的方法

本文提出一种确定混合焦平面阵列(FPA)红外光敏基片和硅读出基片间铟柱对接效率的简易电学方法,在这种情况下,红外光敏基片由16×16碲镉汞(MCT)光伏阵列组成,而读出基片是一个16×16硅电荷耦合器件(CCD)多路传输器(MUX)。不过,这种方法使人们能在室温下确定对接效率。而混合FPA不需要在杜瓦瓶中进行真空密封,并且要77K温度下试验,以确定这种效率。此方法在象元到象元基础上实质是验证一下MCT光伏二极管和CCDMUX中相应的扩散输入端之间电的接触性。室温下用示波器对整个阵列的读出进行简单的实验,从探测器开始,直到CCDMUX都测试,以准确确定在铟柱对接之后有多少MCT光伏二极管有效地连接到与其相对应的CCDMUX象元上。