用于混合金属保护层的改进型OSP

2000年4月在第一部分讨论了苯基咪唑OSP(Organic Solderability Preservative--有机可焊性保护层)工艺.第二部分讨论该工艺的实现.挠性印制电路(图1)与典型的刚性板要求在设计和制造上有着明显的不同.当通过OSP生产线处理挠性电路时,这些差别就会带来问题.当覆盖膜材料上使用冲孔或激光成孔造成凹陷,在处理过程中会聚集液体.在需要安装具有刚性散热要求的地方,则在处理过程中要给挠性电路附加金属的和/或非金属的加强筋.用于这些电路的OSP必须具有与加强材料(从加强的和非加强的聚合物到各种不锈钢和铝合金)的很强的兼容性.