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用于混合金属保护层的改进型OSP
1
作者
Michael Carano
John Hunt
杨烈文
《印制电路信息》
2001年第8期41-44,共4页
2000年4月在第一部分讨论了苯基咪唑OSP(Organic Solderability Preservative--有机可焊性保护层)工艺.第二部分讨论该工艺的实现.挠性印制电路(图1)与典型的刚性板要求在设计和制造上有着明显的不同.当通过OSP生产线处理挠性电路时,这...
2000年4月在第一部分讨论了苯基咪唑OSP(Organic Solderability Preservative--有机可焊性保护层)工艺.第二部分讨论该工艺的实现.挠性印制电路(图1)与典型的刚性板要求在设计和制造上有着明显的不同.当通过OSP生产线处理挠性电路时,这些差别就会带来问题.当覆盖膜材料上使用冲孔或激光成孔造成凹陷,在处理过程中会聚集液体.在需要安装具有刚性散热要求的地方,则在处理过程中要给挠性电路附加金属的和/或非金属的加强筋.用于这些电路的OSP必须具有与加强材料(从加强的和非加强的聚合物到各种不锈钢和铝合金)的很强的兼容性.
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关键词
混合金属保护层
苯基咪唑
印刷电路
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职称材料
题名
用于混合金属保护层的改进型OSP
1
作者
Michael Carano
John Hunt
杨烈文
出处
《印制电路信息》
2001年第8期41-44,共4页
文摘
2000年4月在第一部分讨论了苯基咪唑OSP(Organic Solderability Preservative--有机可焊性保护层)工艺.第二部分讨论该工艺的实现.挠性印制电路(图1)与典型的刚性板要求在设计和制造上有着明显的不同.当通过OSP生产线处理挠性电路时,这些差别就会带来问题.当覆盖膜材料上使用冲孔或激光成孔造成凹陷,在处理过程中会聚集液体.在需要安装具有刚性散热要求的地方,则在处理过程中要给挠性电路附加金属的和/或非金属的加强筋.用于这些电路的OSP必须具有与加强材料(从加强的和非加强的聚合物到各种不锈钢和铝合金)的很强的兼容性.
关键词
混合金属保护层
苯基咪唑
印刷电路
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
用于混合金属保护层的改进型OSP
Michael Carano
John Hunt
杨烈文
《印制电路信息》
2001
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