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混合集成技术在电源中的应用 被引量:2
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作者 王兆安 杨旭 陈桥梁 《电子产品世界》 2004年第02A期72-74,共3页
本文针对电源技术领域,以混合集成技术为主,阐述了电力电子集成技术的基本概念、基本原理和面临的主要技术问题。并对该领域国内外研究现状和主要研究内容进行了介绍。
关键词 混合集成技术 电源 电力电子集成 封装技术 工作原理
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混合集成技术代际及发展研究 被引量:6
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作者 朱雨生 施静 陈承 《中国电子科学研究院学报》 北大核心 2021年第5期438-450,共13页
混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术。从二十世纪七十年代至今,混合集成技术... 混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术。从二十世纪七十年代至今,混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段。它始终专注于微观器件与宏观器件的联结,是一种融合设计、材料、工艺、工程、实验的多学科持续创新技术;文中通过分析研究不同时期混合集成技术的工艺特征、技术要点和典型产品,归纳与总结首次提出混合集成技术代际划分,同时根据不同代际的技术特征与趋势,对下一代混合集成技术的发展方向进行预测。 展开更多
关键词 混合集成电路 混合集成技术 厚薄膜工艺 微系统 代际
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混合集成技术代际及发展研究 被引量:2
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作者 朱雨生 施静 陈承 《电子技术应用》 2021年第4期36-45,共10页
混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术。从20世纪70年代至今,混合集成技术历经... 混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术。从20世纪70年代至今,混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段。它始终专注于微观器件与宏观器件的联结,是一种融合设计、材料、工艺、工程、实验的多学科持续创新技术。通过分析研究不同时期混合集成技术的工艺特征、技术要点和典型产品,通过归纳与总结首次提出混合集成技术代际划分,同时根据不同代际的技术特征与趋势,对下一代混合集成技术的发展方向进行预测。 展开更多
关键词 混合集成电路 混合集成技术 厚薄膜工艺 微系统 代际
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基于混合信号集成电路的射频前端设计与性能优化
4
作者 马魁 《计算机应用文摘》 2024年第14期53-55,共3页
随着无线通信技术的快速发展,作为无线通信系统的重要组成部分,射频前端性能的优劣直接影响到整个系统的通信质量和稳定性。作为实现射频前端的关键技术之一,混合信号集成电路技术的设计与性能优化成为当前研究的热点。
关键词 无线通信技术 射频前端 混合信号集成电路技术
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面向信号与信息智能处理的光电融合与集成技术(特邀) 被引量:2
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作者 邹卫文 马伯文 +1 位作者 徐绍夫 邹秀婷 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2021年第7期5-7,共3页
传统的信号、信息处理流程相对独立且繁琐,人工智能(AI)技术通过引入"信号变换+信息识别"的处理策略,提升了整体处理的智能化水平。然而,未来应用中信号与信息高度密集,要求更高的系统能效、更灵活的决策能力。文中提出了通... 传统的信号、信息处理流程相对独立且繁琐,人工智能(AI)技术通过引入"信号变换+信息识别"的处理策略,提升了整体处理的智能化水平。然而,未来应用中信号与信息高度密集,要求更高的系统能效、更灵活的决策能力。文中提出了通过光电融合与集成技术有望实现信号与信息兼容一体的新型处理范式:利用光子与电子技术在电磁尺度、物理性质、实现方法等层面的互补优势,针对信号与信息整体进行直接处理,并且具有融合深层智能技术的潜力。回顾了光电融合形式下的新兴信号与信息处理体制,指出了光电混合集成对光电融合处理技术的重要支撑意义。 展开更多
关键词 光电融合与集成技术 光电智能处理技术 光电混合集成技术
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厚膜混合集成MEMS电容式加速度计
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作者 郭虎岗 王玲 +2 位作者 高健飞 马宗敏 孟美玉 《应用科技》 CAS 2009年第3期72-72,共1页
设计了电容式加速度计的信号检测电路。与电容式加速度计表头进行了联调和测试。并进行了标定。为减小体积。提高电容式加速度计的检测精度,采用了厚膜混合集成技术.将检测电路和电容式加速度计集成于一体。最后进行了电路测试和性能... 设计了电容式加速度计的信号检测电路。与电容式加速度计表头进行了联调和测试。并进行了标定。为减小体积。提高电容式加速度计的检测精度,采用了厚膜混合集成技术.将检测电路和电容式加速度计集成于一体。最后进行了电路测试和性能测试。 展开更多
关键词 电容式加速度计 厚膜混合集成 MEMS 信号检测电路 混合集成技术 性能测试 检测精度 电路测试
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一种Ka波段混合集成的单平衡混频器
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作者 王亚鸣 《电讯技术》 北大核心 1992年第3期38-45,共8页
本文介绍了一种由正交E面折叠魔T与鳍线混合集成的Ka波段单平衡混频器的研制概况,混频器使用国产W121封装的带状引线混频二极管。介质基片采用国产的仿RT-Duroid5880,经测试该混频器的最小单边带噪声为5.7dB(不包括前中噪声),射频与本... 本文介绍了一种由正交E面折叠魔T与鳍线混合集成的Ka波段单平衡混频器的研制概况,混频器使用国产W121封装的带状引线混频二极管。介质基片采用国产的仿RT-Duroid5880,经测试该混频器的最小单边带噪声为5.7dB(不包括前中噪声),射频与本振的隔离度均优于20dB,整体尺寸为32×19×14(mm)。 展开更多
关键词 微波器件 混频器 混合集成技术
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多芯片组件技术的逝期发展评述
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作者 张经国 《电子元件》 1996年第3期25-34,共10页
本文阐述了多芯片组件(MCM)近期的新发展,其中主要包括高级多芯片组件、低成本多芯片组件以及MCM的新材料、工艺和检测技术。
关键词 多芯片组件 MCM 混合集成技术
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光电子器件与集成技术 被引量:10
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作者 祝宁华 李明 郝跃 《中国科学:信息科学》 CSCD 北大核心 2016年第8期1156-1174,共19页
光电子器件与集成技术具有低功耗、高速率、高可靠、小体积等突出优势,是突破信息网络所面临的速率带宽、能耗体积、智能化与可重构等方面瓶颈的核心关键技术.本文围绕光电子器件与集成技术,综述了近年来光通信及信息处理功能集成芯片... 光电子器件与集成技术具有低功耗、高速率、高可靠、小体积等突出优势,是突破信息网络所面临的速率带宽、能耗体积、智能化与可重构等方面瓶颈的核心关键技术.本文围绕光电子器件与集成技术,综述了近年来光通信及信息处理功能集成芯片技术、超高分辨成像及显示芯片技术和宽禁带光电子器件技术的研究现状、重要进展以及我国已具备的基础和条件,分析并提出了在未来5年主要的研究方向和内容等相关建议. 展开更多
关键词 光电子器件 光子集成 宽禁带半导体 硅基光子学 混合集成技术
原文传递
三相超快恢复二极管整流桥开关模块
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作者 颜辉 吴济钧 《电源技术应用》 2009年第1期28-31,40,共5页
采用混合集成技术,把由六个超快恢复二极管(FBED)芯片组成的三相整流桥和一个作为开关的晶闸管芯片混合集成在一个PPS外壳内,制成了"三相FBED整流桥开关模块",它主要用于VVVF、SMPS、UPS、逆变焊机、伺服电机传动放大器等具... 采用混合集成技术,把由六个超快恢复二极管(FBED)芯片组成的三相整流桥和一个作为开关的晶闸管芯片混合集成在一个PPS外壳内,制成了"三相FBED整流桥开关模块",它主要用于VVVF、SMPS、UPS、逆变焊机、伺服电机传动放大器等具有直流环节的变频器内。简要地介绍了这种模块的设计和制作特点、内部结构、应用领域及其主要技术参数。 展开更多
关键词 超快恢复二极管 陶瓷覆铜板 混合集成技术 变频器
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中国电子科技集团公司第四十三研究所
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《中国电子科学研究院学报》 2009年第2期F0003-F0003,共1页
中国电子科技集团第四十三所组建于1968年,是我国最早从事微电子技术研究的国家一类研究所,也是我国专业设置最为齐全的混合集成电路专业所。主要从事厚膜、薄膜混合集成技术(HIC)、多芯片组件技术以及相关材料、电路及专用设备的... 中国电子科技集团第四十三所组建于1968年,是我国最早从事微电子技术研究的国家一类研究所,也是我国专业设置最为齐全的混合集成电路专业所。主要从事厚膜、薄膜混合集成技术(HIC)、多芯片组件技术以及相关材料、电路及专用设备的研究和制造。 展开更多
关键词 中国电子科技集团公司 研究所 混合集成电路 混合集成技术 微电子技术 专业设置 组件技术 专用设备
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A High-Quality Preconditioning Technique for Multi-Length-Scale Symmetric Positive Definite Linear Systems 被引量:1
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作者 Ichitaro Yamazaki Zhaojun Bai +1 位作者 Wenbin Chen Richard Scalettar 《Numerical Mathematics(Theory,Methods and Applications)》 SCIE 2009年第4期469-484,共16页
We study preconditioning techniques used in conjunction with the conjugate gradient method for solving multi-length-scale symmetric positive definite linear systems originating from the quantum Monte Carlo simulation ... We study preconditioning techniques used in conjunction with the conjugate gradient method for solving multi-length-scale symmetric positive definite linear systems originating from the quantum Monte Carlo simulation of electron interaction of correlated materials. Existing preconditioning techniques are not designed to be adaptive to varying numerical properties of the multi-length-scale systems. In this paper, we propose a hybrid incomplete Cholesky (HIC) preconditioner and demonstrate its adaptivity to the multi-length-scale systems. In addition, we propose an extension of the compressed sparse column with row access (CSCR) sparse matrix storage format to efficiently accommodate the data access pattem to compute the HIC preconditioner. We show that for moderately correlated materials, the HIC preconditioner achieves the optimal linear scaling of the simulation. The development of a linear-scaling preconditioner for strongly correlated materials remains an open topic. 展开更多
关键词 PRECONDITIONING multi-length-scale incomplete Cholesky factorization quantum MonteCarlo simulation.
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