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高效率小型化S波段160W功率放大器载片研制
被引量:
2
1
作者
范国莹
银军
+5 位作者
王毅
李保第
倪涛
余若祺
徐会博
董世良
《通讯世界》
2021年第4期265-266,共2页
为了解决S波段160 W高效率功率放大器载片的小型化问题,本文采用GaN HEMT芯片和无源匹配电路,在混合集成电路工艺的基础上,以及脉宽2 ms、占空比10%的条件下,得出2.7~3.5 GHz频带内输出功率大于165 W、功率增益12 dB、功率附加效率大于...
为了解决S波段160 W高效率功率放大器载片的小型化问题,本文采用GaN HEMT芯片和无源匹配电路,在混合集成电路工艺的基础上,以及脉宽2 ms、占空比10%的条件下,得出2.7~3.5 GHz频带内输出功率大于165 W、功率增益12 dB、功率附加效率大于67%的性能指标,这一产品的外形尺寸为10 mm×8 mm,可广泛应用于多种电子系统,希望本文提出的研究方法可为后续同类产品的研制提供参考。
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关键词
GaN
HEMT
混合集成电路工艺
高效率
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职称材料
题名
高效率小型化S波段160W功率放大器载片研制
被引量:
2
1
作者
范国莹
银军
王毅
李保第
倪涛
余若祺
徐会博
董世良
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《通讯世界》
2021年第4期265-266,共2页
文摘
为了解决S波段160 W高效率功率放大器载片的小型化问题,本文采用GaN HEMT芯片和无源匹配电路,在混合集成电路工艺的基础上,以及脉宽2 ms、占空比10%的条件下,得出2.7~3.5 GHz频带内输出功率大于165 W、功率增益12 dB、功率附加效率大于67%的性能指标,这一产品的外形尺寸为10 mm×8 mm,可广泛应用于多种电子系统,希望本文提出的研究方法可为后续同类产品的研制提供参考。
关键词
GaN
HEMT
混合集成电路工艺
高效率
分类号
TN722 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高效率小型化S波段160W功率放大器载片研制
范国莹
银军
王毅
李保第
倪涛
余若祺
徐会博
董世良
《通讯世界》
2021
2
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