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SnAgCu/SnBi混装焊点的热循环可靠性研究 |
王凤江
董传淇
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《江苏科技大学学报(自然科学版)》
CAS
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2024 |
0 |
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2
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有铅焊膏和无铅BGA混装焊点的可靠性探索 |
李龙
冯瑞
赵淑红
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《电子工艺技术》
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2018 |
6
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3
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回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 |
张艳鹏
王威
王玉龙
张雪莉
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2020 |
6
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4
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SMT焊点疲劳寿命的预估 |
刘新胜
李晓聪
杨丽娜
兰治军
王萍
张瑶
徐璐
王婕
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《新技术新工艺》
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2020 |
2
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5
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混装BGA器件高温老化实验焊点微观组织研究 |
杭春进
田艳红
赵鑫
王春青
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《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
5
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6
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塑封BGA封装器件双面装焊工艺研究 |
李文建
刘潇
王晓博
郭瑞霞
翟海艳
贾亮
吴言沛
王宏
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《空间电子技术》
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2021 |
0 |
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