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半导体制造中清洗技术的新动向 被引量:12
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作者 许宝兴 《电子工业专用设备》 2005年第7期1-6,10,共7页
多年来习惯采用多槽浸渍式RCA清洗的半导体清洗领域里,正在兴起的是从多槽浸渍式向单片式处理转移。并出现了取代RCA法的新型清洗液与新的生产方法。正在开始对超临界流体清洗等下一代清洗技术的开发。概述这些半导体清洗技术的最新动向。
关键词 半导簿制造 清汔技术 墨圆
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