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半导体制造中清洗技术的新动向
被引量:
12
1
作者
许宝兴
《电子工业专用设备》
2005年第7期1-6,10,共7页
多年来习惯采用多槽浸渍式RCA清洗的半导体清洗领域里,正在兴起的是从多槽浸渍式向单片式处理转移。并出现了取代RCA法的新型清洗液与新的生产方法。正在开始对超临界流体清洗等下一代清洗技术的开发。概述这些半导体清洗技术的最新动向。
关键词
半导簿制造
清汔技术
墨圆
下载PDF
职称材料
题名
半导体制造中清洗技术的新动向
被引量:
12
1
作者
许宝兴
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子工业专用设备》
2005年第7期1-6,10,共7页
文摘
多年来习惯采用多槽浸渍式RCA清洗的半导体清洗领域里,正在兴起的是从多槽浸渍式向单片式处理转移。并出现了取代RCA法的新型清洗液与新的生产方法。正在开始对超临界流体清洗等下一代清洗技术的开发。概述这些半导体清洗技术的最新动向。
关键词
半导簿制造
清汔技术
墨圆
Keywords
Semiconductor manufacturing
Cleaning technology
Wafer
分类号
TN305.97 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
半导体制造中清洗技术的新动向
许宝兴
《电子工业专用设备》
2005
12
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