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我国印制电路板非ODS清洗技术现状引发的思考
1
作者 周志春 《洗净技术》 2004年第9期5-8,共4页
我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决。当今需面对的是:(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术,以及(4)优化方案的思考。
关键词 清洗、印制电路板 (PCB) ODS 无铅焊 优化
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