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渐变孔隙率对泡沫铝矩形通道热沉流动和换热性能的影响 被引量:1
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作者 范爱武 杨景珊 +1 位作者 向熊 赵亮 《热科学与技术》 CAS CSCD 北大核心 2019年第3期191-199,共9页
风冷是最普遍的电子器件散热方式。对填充渐变孔隙率泡沫铝的热沉的流动与换热性能进行CFD模拟,考察了孔隙率分别沿流动方向和高度方向发生梯度变化对热沉性能的影响。结果表明:与均匀孔隙率热沉相比,孔隙率沿高度方向渐变的热沉压力损... 风冷是最普遍的电子器件散热方式。对填充渐变孔隙率泡沫铝的热沉的流动与换热性能进行CFD模拟,考察了孔隙率分别沿流动方向和高度方向发生梯度变化对热沉性能的影响。结果表明:与均匀孔隙率热沉相比,孔隙率沿高度方向渐变的热沉压力损失减小,最佳的孔隙率渐变方式为沿高度方向由0.963 0递减至0.700 0,与当量孔隙率0.831 5的均匀孔隙率热沉相比,明显提高了泡沫铝热沉的综合性能。当进口速度高于3.0 m/s后,渐变孔隙率热沉的综合性能甚至优于高孔隙率(0.963 0)的均匀孔隙率热沉。 展开更多
关键词 热沉 渐变孔隙率材料 阻力特性 换热性能 数值模拟
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