气密性封装电子产品堵漏新工艺探究

现今常用的气密性封装工艺有平行缝焊封装和储能焊封装等。在实际生产或科研中,封装材料、封装设备和人员操作的熟练性等都会影响封装质量,一旦气密性达不到要求,重新封装需拆除盖板,操作难度大,成本高。改良的双组份环氧树脂胶堵漏工艺,配胶工序繁琐,堵漏胶固化时间长,固化后残留在焊缝区域的环氧树脂胶无法去除,易造成产品外观不良。提出了采用渗透性厌氧胶对气密性封焊失效产品进行堵漏的新工艺,并通过试验及实际生产,验证了该方法的有效性和实用性。

电子产品气密封装返修新方法

采用激光封焊的组件一旦气密性达不到要求,返工返修就非常困难,极易造成组件的报废。Loctite290具有渗透性,且在无氧条件下才固化的特点,可以实现对裂纹或者微孔的堵漏。文章提出了采用Loctite290对激光封焊后封堵返修的工艺方法,并验证了该方法的有效性。