化学沉镍金漏镀渗金的原因和措施

本文阐述了化学沉镍金工艺渗金和漏镀产生的原因以及预防改善措施。

电镀镍金工艺渗金原因分析及改善

通过对采用贴干膜板进行电镀镍金工艺渗金造成批量报废的原因进行分析,采取多种试验方案寻找问题根源,使问题得到彻底解决。

化学镍金板渗金渗镀问题的探讨

化学镍金工艺能够有效的保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面等功能而被广泛的应用于印制电路行业。在实际化学镍金工艺中。受设备、环境以及人员等因素的影响，化学镍金板容易出现一些不良品质问题。比如渗金渗镀。文章结合具体生产实例。利用多种手段，对造成化学镍金板渗金渗镀问题的原因进行了研究和探讨，希望能给业界同行在处理类似工艺问题时提供一定的参考。

长短板边插头渗金改善方法研究

由于在电镀镍金过程中均会发生析氢反应,在镀镍金过程中,氢气的释放会攻击抗蚀材料的侧面位置,导致抗镀层侧蚀位疏松,容易出现渗镀问题。本文通过采用DOE试验优化设计以改善上述不良问题。

精密IC阻焊防渗金工艺研究

随着印制板表贴设计进一步向高密度发展,其IC引脚的线宽线距越来越精细,75/100μm的邦定设计已逐渐普遍化。对于此类精密IC,除严格管控蚀刻工艺外,对阻焊制作及沉金工艺也提出更高的要求,尤其IC根部因阻焊侧蚀问题,沉金时极易在油墨悬空位置躲藏药水导致渗金短路,本文即对此类精密IC阻焊防渗金工艺进行研究,采用阻焊显影后增加快压工艺,通过覆型材料短时间高温高压,将显影后悬空的阻焊部位压紧,从而改善阻焊侧蚀,降低渗金风险。

基体温度对Ti6Al4V表面渗Mo合金层性能的影响

利用双层辉光离子渗金属技术在Ti6Al4V表面渗Mo,形成了表面改性合金层,就910～990℃渗Mo时基体温度对表面合金层性能的影响进行了研究。结果表明,渗Mo后的表面合金层由扩散层和沉积层组成,沉积层呈(211)晶面的择优取向。随着基体温度的升高,扩散层的厚度增加,并且合金层表面粗糙度增大。渗Mo后的表面合金层硬度较基体Ti6Al4V的大大提高,而基体温度变化对合金层硬度没有明显影响。用涂层压入仪对沉积层和扩散层间的结合强度进行了评定。研究表明,随着基体温度的升高,临界压入载荷pc增大,沉积层和扩散层间的结合强度增大。

免疫金渗滤纸法检测泌尿生殖道沙眼衣原体的结果分析

本文应用免疫金渗滤纸法检查38例沙眼衣原体,并与PCR方法比较,其敏感性和特异性两者两者相近。本法操作简单值得临床推广。

化学镍金板金渗镀问题的探讨

化学镍金工艺被广泛的应用于PCB行业。在实际生产中化学镍金板容易出现一些不良品质问题,比如渗金渗镀。本文结合具体生产实例,利用多种手段,对造成化学镍金板渗金渗镀问题的原因进行了研究和探讨。

浅谈化学沉镍/金生产相关的一些问题

本文主要阐述沉镍/金生产实际中碰到的一些相关问题,并因此而展开调查以及采取的有效措施。

局部电镍金板工艺优化研究

局部电镍金的板件主要应用场景有邦定、长时间摩擦接触、插拔等,如:光模块、晶圆测试、存储卡、测试卡等领域都有大量应用,为满足上述特殊应用场景要求,局部电镍金设计的板件越来越多,此类板件制作流程长、制作难度大,在制作过程中,特别是一些局部电镍金焊盘面积小、间距小、位置孤立的,更是容易出现如:渗金、电镍金参数控制不当导致蚀刻时电镍金位置线路开路等问题,需在制作过程中涉及方法、材料、时效控制等多方面精准控制,对PCB厂的加工控制提出了极大的挑战,本文对上述失效的问题进行了详尽分析,提出了控制方案供同行参考。

风机不锈钢材料长期服役过程中表面渗锆层性能分析

在双辉光等离子渗金技术基础上,对不锈钢材料表面进行渗金处理,可以极大地提高材料的硬度以及抗电化学腐蚀性能。现以风力发电机用0Cr18Ni9Ti不锈钢材料为实验材料,通过在其表面生成渗锆合金层,研究了其硬度以及电化学性能的改善情况,实验证明,经渗锆处理后不锈钢的硬度以及耐蚀性均得到了改善。

近场光学探测的光纤微探针研制

近场光学显微镜可以突破传统光学显微镜的衍射极限限制，其分辨能力主要取决于探针的几何尺寸，而与波长无关。本文介绍了应用化学镀和烧结渗金镀制金膜制作纳米级光纤微探针的方法。

ELISA和DIGFA检测抗结核分枝杆菌抗体IgG的比较性研究

目的 比较性研究酶联免疫吸附试验 (ELISA)和斑点免疫金渗试验 (DIGFA)检测血液和其他体液中抗结核分枝杆菌抗体IgG(TBAB IgG)对结核病诊断的价值。 方法 采用盲法对 10 6例临床血液标本、5 6例其他体液标本 (脑脊液、胸腹水 )进行ELISA及DIGFA ,分别计算其对结核病诊断的灵敏度、特异性 ,并进行 χ2 检验。结果 ①ELISA检测血液标本对结核病诊断的灵敏度、特异性分别为 70 .0 %和 94.6 % ,DIGFA则分别为 6 4.0 %和 96 .4% ;②ELISA检测其他体液标本对结核病诊断的灵敏度、特异性分别为 6 2 .5 %和 6 6 .7% ,DIGFA则分别为 6 .3%和 10 0 .0 % ;③两法对结核病患者血液、其他体液中TBAB IgG检测的一致率分别为78.0 %和 43.8%。结论 ELISA和DIGFA可相互替代检测血液中TBAB IgG用于诊断结核病 ,但不能用DIGFA替代ELISA检测其他体液中TBAB

检测CSF标本LAM—IgG指标诊断结核性脑膜炎的应用价值

目的：了解检测脑脊液（CSF）标本阿拉伯糖甘露糖脂-IgG(lAM-IgM)指标诊断结核性脑膜炎（结脑）的应用价值。方法：42例结脑患者的CSF为实验组标本，32份非结脑患者的CSF为对照组标本，应用斑点免疫金渗滤试验检测CSF标本LAM-IgG。结果：32例对照组未检出LAM-IgG阳性结果。42例的结脑组LAM-Ig阳性结果22（52.4%)例。结论：检测CSF标本LAM-IgG指标对诊断与鉴别诊断结脑有较高的特异性和敏感性，可以开展应用。

人SmithD1抗原在原核细胞中的表达与纯化及临床应用

目的获得人 Smith D1(Sm D1)抗原基因,并进行原核表达及建立斑点免疫金渗虑(dot immunogold filtration assay,DIGFA)检测方法。方法采用基因工程技术,通过 PCR 从人白血病HL-60细胞 cDNA 文库中扩增人 Sm D1抗原基因,构建 pGEX-ST-Sm D1重组表达载体,在大肠杆菌BE21中通过异丙基硫代半乳糖苷酶(IPTG)诱导表达 Sm D1蛋白。利用初步纯化的 Sm D1抗原建立DIGFA。结果重组质粒测序和酶切结果显示 Sm D1抗原基因正确插入 pGEX-5T,重组蛋白、复性及纯化产物经12%十二烷基硫酸钠-聚丙烯酰胺凝胶电泳(SDS-PAGE),在相对分子质量为39 000处有一明显的蛋白表达条带,免疫印迹法分析表明,重组蛋白具有人 Sm D1抗原的抗原性。DIGFA 与色疫印迹法检测结果的差异无统计学意义(P>0.05),二者的符合率为91.7%。DIGFA 敏感度为100%,特异度为83.3%结论通过基因工程技术制备获得初步纯化的谷胱苷肽转移酶(GST)-Sm D1融合蛋白,用该抗原建立的 DIGFA 与免疫印迹法相似,且具有快速、简便和可靠等优点。

TaqMan—PCR技术定量检测脑脊髓液结核分枝杆菌DNA的研究

为了满足临床上更快、更准确地早期诊断结核性脑膜炎（TBM），以保证及早的、更合理地进行治疗，我们引入了一种荧光定量PCR技术——TaqMan—PCR技术定量检测脑脊髓液（CSF）结核分枝杆菌DNA，并与结核抗体斑点免疫金渗试验（DIGFA）、抗酸染色法及改良罗氏培养法（L—J培养法）进行比较，探讨其在TBM诊断和治疗中的价值。