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题名均温块在热电偶校准中的应用探讨
被引量:3
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作者
李朝
刘戎
侯运安
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机构
中国航发西安航空发动机有限公司
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出处
《计测技术》
2018年第4期17-19,共3页
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文摘
通过试验数据的比较与分析,阐述了均温块对提高管式炉温场性能、改善铠装廉金属热电偶校准结果准确度方面的显著作用,并对均温块的使用方法进行了探讨。
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关键词
均温块
热电偶校准
温场一致性
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Keywords
temperature block
thennocouple calibration
temperature uniformity
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分类号
TB94
[机械工程—测试计量技术及仪器]
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题名高压大功率管用硅外延裂片问题研究
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作者
马梦杰
杨帆
王银海
邓雪华
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机构
南京国盛电子有限公司
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出处
《功能材料与器件学报》
CAS
2020年第3期209-212,共4页
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文摘
高压大功率管用硅外延片需求日益增加,但其裂片比例高,增加了生产成本。根据裂片特征现象,分析了厚层外延裂片的主要影响因素是热应力。从生长速率、生长温度、外延温场等方面研究对热应力的影响。一定范围内降低生长速率、提高生长温度可以改善裂片,但改善程度有限。通过离子注入片显示在基座片坑边缘存在温度梯度。通过改善热滑片和传输装置优化,使硅片在片坑中心区域外延,可以避免片坑中心与边缘温度梯度影响,提高外延温场一致性,显著减少了热应力,裂片比例有了大幅降低。
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关键词
硅外延
裂片
热滑片
温场一致性
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Keywords
silicon epitaxy
crack
thickness
slide
temperature gradient
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分类号
TN304
[电子电信—物理电子学]
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