期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
温度补偿压电基板
1
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期19-19,共1页
温度补偿压电基板是美国Ziptronix公司采用低成本压电材料(如LiTiO3和LiNbO3)与玻璃,石英或者其它低膨胀系数材料制成。基板的键合过程是在室温和室压下没有粘合剂和利用标准设备进行的,因而基板没有残留应力,材料位错极低和没有危...
温度补偿压电基板是美国Ziptronix公司采用低成本压电材料(如LiTiO3和LiNbO3)与玻璃,石英或者其它低膨胀系数材料制成。基板的键合过程是在室温和室压下没有粘合剂和利用标准设备进行的,因而基板没有残留应力,材料位错极低和没有危害性废料。键合的基板是单一和均匀的材料,它的强度超过原料的断裂强度。
展开更多
关键词
温度补偿压电基板
美国Ziptronix公司
键合过程
断裂强度
压电
材料
声表面波滤波器
下载PDF
职称材料
题名
温度补偿压电基板
1
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期19-19,共1页
文摘
温度补偿压电基板是美国Ziptronix公司采用低成本压电材料(如LiTiO3和LiNbO3)与玻璃,石英或者其它低膨胀系数材料制成。基板的键合过程是在室温和室压下没有粘合剂和利用标准设备进行的,因而基板没有残留应力,材料位错极低和没有危害性废料。键合的基板是单一和均匀的材料,它的强度超过原料的断裂强度。
关键词
温度补偿压电基板
美国Ziptronix公司
键合过程
断裂强度
压电
材料
声表面波滤波器
分类号
TM2 [一般工业技术—材料科学与工程]
TN704 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
温度补偿压电基板
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部