期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
温度补偿压电基板
1
《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期19-19,共1页
温度补偿压电基板是美国Ziptronix公司采用低成本压电材料(如LiTiO3和LiNbO3)与玻璃,石英或者其它低膨胀系数材料制成。基板的键合过程是在室温和室压下没有粘合剂和利用标准设备进行的,因而基板没有残留应力,材料位错极低和没有危... 温度补偿压电基板是美国Ziptronix公司采用低成本压电材料(如LiTiO3和LiNbO3)与玻璃,石英或者其它低膨胀系数材料制成。基板的键合过程是在室温和室压下没有粘合剂和利用标准设备进行的,因而基板没有残留应力,材料位错极低和没有危害性废料。键合的基板是单一和均匀的材料,它的强度超过原料的断裂强度。 展开更多
关键词 温度补偿压电基板 美国Ziptronix公司 键合过程 断裂强度 压电材料 声表面波滤波器
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部