硅MEMS光纤法珀振动传感器的温度解耦分析

提出了一种应用于400℃环境下的硅微机电系统(MEMS)光纤法珀(F-P)高温振动传感器,并对该传感器进行了温度解耦分析和实验验证。通过MATLAB软件对传感器的法珀干涉光谱进行计算分析,利用MEMS技术设计并加工了传感器及温度集成单元,根据该温度集成单元设计了温度解耦算法。实验结果表明:传感器能在2~22 g_(n),20~400℃环境下工作,设计的温度解耦方法将振动测量误差降低到1.3167%。传感器及其温度解耦分析为高温振动测量领域提供了技术参考。