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题名小型聚丙烯薄膜电容器在波峰焊接上的改进
被引量:1
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作者
袁捷
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机构
飞利浦照明全球技术发展中心
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出处
《电子质量》
2011年第11期54-60,共7页
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文摘
该文先从小型聚丙烯薄膜电容器在260 C无铅波峰焊接后失效着手,通过失效样品解剖分析中得出原因,是此类材质的直引线小体积产品无法承受260 C焊接高温所致。为了寻找改进方法,作者运用详细的原理解释,通过对薄膜原料的材质对比,以及聚丙烯与聚酯薄膜电容器的性能对比,再用这两种材质的薄膜电容器样品做成直引线与引线打弯两种方式,结合各种电性能和热性能的对比试验来评估这四种产品的实际承受能力。通过优化选择和数据对比,最后得出结论,还是采用原来的聚丙烯薄膜电容器好,但要在引线上打弯,使电容器本体位置抬高5mm,这样既能保持原来的电性能水平,又能减少波峰焊接热量的冲击,并在生产实际中试验,能够满足要求,妥善解决了这个问题。
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关键词
聚丙烯薄膜电容器
无铅波峰焊接
温度260c
引线打弯
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Keywords
polypropylene film capacitors
lead free wave soldering
temperature 260 c
kink in lead wire
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分类号
TM533.1
[电气工程—电器]
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