镁合金手机壳的温热液压成形实验及模拟研究

通过对镁合金手机壳进行温热液压成形实验及有限元模拟,分析了液压加载与冲头运动的不同匹配关系对成形结果的影响,以及成形过程中缺陷产生的原因,并确定了合适的成形工艺参数,即在170℃,控制冲头速度在0.2mm/s^1mm/s,液压载荷不低于5MPa,能一次完成成形底部带斜面,并具有较小圆角半径的镁合金手机壳。液压载荷应在坯料的拉深高度小于3mm时快速的施加,否则,在成形件的底部一平面和斜面与棱边交界处将形成难以消除的堆积缺陷。模拟结果与实验吻合良好。研究表明,温热液压成形可以实现常温或低温液压成形难以实现的复杂镁合金零件成形。

镁合金板件温热成形技术的几个新进展

介绍了镁合金薄壁板材的温热冲压成形技术、温热液压成形技术和局部热冲锻成形技术。与传统镁合金冲压成形在250℃以上温度不同,温热成形可以在105～170℃之间进行,筒形件温热成形时其极限拉深比可达1.4～2.6,可以满足大多数镁合金薄板件的成形需要。镁合金薄板温热成形工艺在电子器件外壳和汽车薄板件的生产方面具有很好的发展前景,可以取代压铸技术生产新一代优质的镁合金产品。温热液压成形技术适合生产数码相机壳等复杂形面的镁合金板件,有很好的应用前景。局部热冲锻成形技术可以成形局部带有凸台的镁合金薄板件,该技术使镁合金板件具有替代压铸件的技术优势。