BaTiO_3 PTCR陶瓷阻温系数的研究

本文以Heywang模型为基础，分析了影响BaTiO_3PTCR陶瓷阻温系数α的主要因素，并给出了解析关系．各参数的测量结果与该关系基本相符．

阻温系数:从能量传递到结构尺寸

材料内部的能量传递能力可以由其导热系数的大小来确定。导热系数是受材料的结构强烈影响的一个物理量。以往的大量研究,多侧重于建立导热系数和各种结构之间的关系,以及确定结构对导热系数的影响机理。在此文中,系统地阐述和回顾了通过材料的能量传递能力来确定其结构尺寸的最新研究进展。定义了一个新的物理量——阻温系数,探讨其随温度的变化规律、在电子和声子能量传递中的表达以及在各向异性材料中的物理描述。

ZnO-B_(2)O_(3)-SiO_(2) 玻璃对ZnO线性电阻陶瓷结构及电学性能的影响

ZnO线性电阻陶瓷是具有较小的阻温系数和非线性系数且耐受能量较大的新型电气元件。以ZnO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)(ZBS)玻璃为烧结助剂,采用固相烧结法制得ZnO线性电阻陶瓷,研究了ZBS掺量对ZnO线性电阻陶瓷体系烧结温度、物相组成、微观结构以及电学性能的影响。结果表明:当ZBS玻璃掺杂质量分数为0.5%、烧结温度为1150℃时,ZnO线性电阻陶瓷具有最佳的综合性能,其体积密度为5.070 g/cm^(3),相对密度为95.85%,电阻率为1406.6Ω·cm,非线性系数为1.06,电阻温度系数为3.88×10^(-4)℃^(-1)。ZBS玻璃掺杂烧结工艺实现了ZnO线性电阻在1150℃的低温烧结。

化学均匀性对PTCR陶瓷材料阻温系数α的影响

本文研究了两种不同化学组成均匀性的ＰＴＣＲ陶瓷材料晶相转变特性和电容－温度关系，初步探究了化学组成均匀性对于ＰＴＣＲ陶瓷材料阻温系数α的影响关系，结果表明：提高ＰＴＣＲ陶瓷材料的化学组成均匀性，可以使其晶相转变温区变窄以及电容随温度变化陡度增大，从而导致了ＰＴＣＲ陶瓷材料阻温系数的增大。

组分调制Cu_3 NPd_x的大温区恒定电阻率

单一固体材料的电阻率是关于温度的复杂函数.目前尚未见关于相当大的温度范围内恒定电阻率的报道;对恒电阻的需求仍然是通过材料结构组合或电路设计实现的.Cu3NPdx随组份的变化会经历半导体-半金属相变,在Cu3NPd0.238中可以在240K的温度范围内测得不变的电阻率.这一发现至少表明大温区内恒电阻是可以在单一材料内实现的,它对固体物理的理解本身以及诸多应用都有重要的意义.

掺杂Ag元素对溶胶–凝胶一步法制备BaTiO_3基PTCR陶瓷性能的影响

为改善PTCR陶瓷材料的电学性能,采用AgNO3作为Ag掺杂原料,用溶胶–凝胶一步法合成了含Ag元素的BaTiO3基PTCR陶瓷,着重讨论了银含量对半导体陶瓷电学性能的影响规律。结果表明,适量的Ag掺杂对材料的室温电阻率(r)影响不大,并且还可以有效提高PTCR陶瓷的温度系数(aR)和耐电压(Vb)。本实验中掺杂0.05%Ag(摩尔分数)时,获得的PTCR陶瓷性能较好:r≈28 W·cm,a25>16%℃1,Vb>180 V·mm1。

沉积在熔融玻璃基底表面金薄膜的电输运特性

研究了沉积在熔融玻璃基底表面的金薄膜的电输运特性和阻温特性.实验结果表明,在电流小于50mA情况下,金薄膜在真空中的直流I-V特性与传统的RRN模型计算结果相符合;在电流大于50mA情况下,它与传统薄膜系统的直流I-V特性有很大区别.分析表明,熔融玻璃基底表面的非平整性以及不稳定性是影响此类薄膜特征电阻率的主要原因.此外,在一定条件下,金薄膜的阻温系数在温度为43K附近发生正负值转变.

10-290K环境下聚酰亚胺纤维导热性能研究

为探究聚酰亚胺纤维的热导率随温度变化的规律及成因,利用瞬态电热技术得到聚酰亚胺纤维在不同温度下的热导率。实验研究表明,当温度处于10~290 K范围内,随着温度的降低,聚酰亚胺纤维的热扩散系数逐渐升高,热导率逐渐降低。从晶格振动(声子)导热为主入手,通过研究温度与晶格振动、声子浓度、声子平均自由程等实验参数之间的关系,在排除宏观方面例如气孔等材料瑕疵造成的影响后,得出结晶率是影响聚酰亚胺纤维在玻璃化转变温度附近热导率随温度变化的主要因素,而晶格振动是影响聚酰亚胺纤维在德拜温度附近热导率随温度变化的主要因素。因此可以通过改变结晶率、改善工艺条件等方法,制备满足不同生活、生产、科研需要的聚酰亚胺纤维。