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题名抛光过程游离单颗磨粒与光学元件间滚动摩擦接触分析
被引量:4
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作者
陈为平
高诚辉
任志英
林春生
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机构
福州大学机械工程及自动化学院
福州大学摩擦学研究所
福建福光数码科技有限公司
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出处
《图学学报》
CSCD
北大核心
2015年第4期537-545,共9页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51175085)
清华大学摩擦学国家重点实验室开放基金资助项目(SKLTKF13B02)
+2 种基金
福建省教育厅A类资助项目(JA13059)
福州市科技局资助项目(2014-G-74)
福建省自然科学基金资助项目(2015J01195)
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文摘
针对游离单颗磨粒与光学元件滚动接触过程中摩擦、磨损机理分析的不足及如何有效控制滚动单颗磨粒对光学元件亚表面损伤的影响等问题,基于滚动接触理论,提出了一种具有分形特征表面的单颗磨粒与光学元件双粗糙面间的摩擦、磨损接触模型,并运用有限元仿真分析微观动态滚动的接触过程.通过对不同剪切强度下接触力、接触应力、磨粒角度及其对亚表面损伤的影响等分析,发现随着剪切强度的增强,磨粒与光学元件表面接触界面间的摩擦系数将减小,最佳的磨粒角度为105°~120°,并且分形特征的单颗磨粒对亚表面损伤的影响要大于球形特征单颗磨粒,这说明了研究分形特征游离单颗磨粒滚动接触的必要性和重要性,为更加深刻了解滚动接触过程的摩擦机理提供了借鉴意义.
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关键词
游离单颗磨粒
亚表面损伤
磨粒角度
滚动接触
有限元分析
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Keywords
free single abrasive
subsurface damage
abrasive angles
rolling contact
finite elementanalysis
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分类号
TH161.14
[机械工程—机械制造及自动化]
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