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题名QFN封装分层失效与湿-热仿真分析
被引量:1
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作者
赵亚俊
常昌远
陈海进
高国华
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机构
东南大学
南通富士通微电子股份有限公司
南通大学
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第6期550-554,共5页
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文摘
采用湿度敏感度评价试验及湿-热仿真方法,分析了温湿度对于QFN封装分层失效的影响。通过C-SAM和SEM等观察发现,QFN存在多种分层形式,分层大多发生在封装内部材料的界面上,包括封装塑封材料和芯片之间的界面、塑封材料和框架之间的界面等。此外,在封装断面研磨的SEM图像上发现芯片粘结剂内部有空洞出现。利用有限元数值模拟的方法,对QFN封装的内部湿气扩散、回流过程中的热应力分布等进行了模拟,分析QFN分层失效的形成原因。结果表明,由于塑封器件材料、芯片、框架间CTE失配,器件在高温状态湿气扩散形成高气压条件下易产生分层。最后提出了改善QFN分层失效的措施。
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关键词
方形扁平无引线封装
分层失效
有限元数值模拟
湿扩散与热应力
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Keywords
QFN package
delamination failure
FEA numerical simulation
moisture diffusion and thermal stress
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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