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SMT车间物料管理
被引量:
4
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作者
史建卫
《电子工艺技术》
2011年第2期121-124,共4页
SMT车间物料管理是否合理,直接影响到电子产品质量可靠性。较为详细地阐述了湿气敏感物料,尤其是元器件的包装、运输、储存、使用以及烘干处理等技术要求,保证了电子产品的制造可靠性。
关键词
湿气敏感
等级
元器件
焊膏
印制电路板
焊接缺陷
下载PDF
职称材料
无铅时代的来临
2
作者
陈诚
《印制电路信息》
2005年第7期58-64,共7页
介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助。
关键词
铅
焊点空洞
焊环浮裂
引脚锡须
界面微洞
板材热裂
湿气敏感
无铅
下载PDF
职称材料
题名
SMT车间物料管理
被引量:
4
1
作者
史建卫
机构
日东电子科技(深圳)有限公司
出处
《电子工艺技术》
2011年第2期121-124,共4页
文摘
SMT车间物料管理是否合理,直接影响到电子产品质量可靠性。较为详细地阐述了湿气敏感物料,尤其是元器件的包装、运输、储存、使用以及烘干处理等技术要求,保证了电子产品的制造可靠性。
关键词
湿气敏感
等级
元器件
焊膏
印制电路板
焊接缺陷
Keywords
Moisture Sensitive Level(MSL)
Component
Solder Paste
PWB
Solder Defect
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
无铅时代的来临
2
作者
陈诚
机构
联茂(无锡)电子科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2005年第7期58-64,共7页
文摘
介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助。
关键词
铅
焊点空洞
焊环浮裂
引脚锡须
界面微洞
板材热裂
湿气敏感
无铅
Keywords
lead soldorpoint voids pad lifting lead foot whisker micro-voiding base material TD moisture sensitive level
分类号
TQ174.43 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
SMT车间物料管理
史建卫
《电子工艺技术》
2011
4
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职称材料
2
无铅时代的来临
陈诚
《印制电路信息》
2005
0
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