钨骨架湿氢烧结工艺研究

为了降低钨骨架的烧结温度和提高钨铜复合材料的性能,采用湿氢烧结工艺制备钨骨架,对湿氢烧结—熔渗法制备的W-15Cu钨铜材料性能进行研究,并对钨的湿氢烧结机理进行探讨。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对钨骨架和钨铜复合材料的组织与成分进行观察与分析,并测定材料的密度、气密性、热导率和热膨胀系数(CTE)。结果表明:在1450℃下湿氢烧结2h,钨骨架发生较明显的烧结收缩和致密化。用该钨骨架制备的钨铜材料的各项性能均达到热沉材料的要求。湿氢烧结机理主要是在湿氢条件下,通过反复进行的氧化与还原使金属粉末表面形成激活能较低的新生态原子,从而使烧结温度降低。

烧结方式对钼制品组织性能的影响研究

采用湿氢活化烧结、真空烧结及中频感应氢气烧结3种工艺制备出φ17 mm的钼棒坯,对钼棒坯的杂质含量、微观组织、密度进行比较分析,并考察其加工φ0.18mm钼丝的加工性能。结果表明:与中频感应烧结工艺相比较,湿氢活化烧结能迅速完成烧结过程,且其烧结温度大大降低,烧结出的钼坯晶粒细,密度高;真空烧结有利于低熔点杂质的排出,且其深加工性能有较明显的优势。