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TiO_2薄膜溅射工艺参数对其光催化性能的影响 被引量:7
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作者 侯亚奇 庄大明 +1 位作者 张弓 吴敏生 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期87-91,104,共6页
利用中频交流反应磁控溅射方法制备TiO2 薄膜光催化剂 ,研究了溅射工艺参数对薄膜光催化能力的影响。采用动态反应系统 ,紫外光源为TUV ,降解对象为 0 0 2mmol/L亚甲基蓝溶液。结果发现 :Ar/O2 混合反应溅射在O2 分压大于 9%之后亦可... 利用中频交流反应磁控溅射方法制备TiO2 薄膜光催化剂 ,研究了溅射工艺参数对薄膜光催化能力的影响。采用动态反应系统 ,紫外光源为TUV ,降解对象为 0 0 2mmol/L亚甲基蓝溶液。结果发现 :Ar/O2 混合反应溅射在O2 分压大于 9%之后亦可制备出光催化能力与纯O2 溅射相近的TiO2 薄膜。TiO2 薄膜厚度是影响其光催化降解能力的最敏感因素 ,80 0nm以下TiO2 薄膜降解能力基本与厚度成正比。TiO2 薄膜在黑暗环境下长期放置 ,光催化性能会出现一定下降 。 展开更多
关键词 TIO2薄膜 二氧化钛薄膜 溅射工艺参数 光催化性能 磁控溅射 中频交流反应
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溅射工艺参数对TiAlSiN涂层硬度及膜基结合力的影响 被引量:6
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作者 马璇 李刘合 +3 位作者 刘红涛 许亿 马全胜 朱鹏志 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期146-153,共8页
近年来超硬涂层的出现,为高速切削、干式切削的高质量刀具的发展,提供了契机。本文开展了磁控溅射法制备TiAlSiN涂层的工艺研究,在不同工艺下,获得了厚度2.0-4.0μm的TiAlSiN涂层,运用纳米压入硬度测试仪、划痕仪和洛氏硬度计等对涂层... 近年来超硬涂层的出现,为高速切削、干式切削的高质量刀具的发展,提供了契机。本文开展了磁控溅射法制备TiAlSiN涂层的工艺研究,在不同工艺下,获得了厚度2.0-4.0μm的TiAlSiN涂层,运用纳米压入硬度测试仪、划痕仪和洛氏硬度计等对涂层性能进行表征,研究了制备工艺参数对涂层硬度、膜基结合力的影响规律。结果表明:随着氮氩比、沉积温度和基体负偏压的增大,纳米硬度和弹性模量都是先升高后降低。靶基距为8 cm、温度为100℃、氮氩比为1/3、靶电流为1.5 A、基体负偏压为-100 V时涂层的平均纳米硬度超过40 GPa,达到了超硬水平;涂层与高速钢基体的膜基结合力随着靶基距的加大而降低,随着磁控电流的增大而增大;在沉积温度和基体负偏压由低到高变化时,涂层结合力变化趋势一致,都是先升高后降低。 展开更多
关键词 TiAlSiN涂层 磁控溅射 溅射工艺参数 膜基结合力
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自润滑Cr/C复合镀层的制备和机械性能研究 被引量:5
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作者 贾贵西 李言 +3 位作者 李洪涛 胡鹏飞 张翔 蒋百灵 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期1150-1153,1157,共5页
采用闭合场非平衡磁控溅射技术,固定碳靶电流参数,调节铬靶电流参数,在GCr15轴承钢球、45#钢和单晶硅基体上制备出自润滑Cr/C复合镀层。用XRD对镀层相结构进行分析,测试了镀层的摩擦系数、磨损率、结合强度、硬度和韧性,用光学显微镜观... 采用闭合场非平衡磁控溅射技术,固定碳靶电流参数,调节铬靶电流参数,在GCr15轴承钢球、45#钢和单晶硅基体上制备出自润滑Cr/C复合镀层。用XRD对镀层相结构进行分析,测试了镀层的摩擦系数、磨损率、结合强度、硬度和韧性,用光学显微镜观察镀层磨损形貌。结果表明,镀层相结构为非晶态,随铬靶电流变大逐渐向晶态转变;与未镀层的基体相比,镀层有良好的摩擦磨损性能和载荷承载能力;镀层随铬靶电流增加,硬度逐渐降低,韧性逐渐提高。所获铬电流为0.1和0.3A镀层有很好的自润滑性能,且后者有良好的综合机械性能。 展开更多
关键词 磁控溅射 溅射工艺参数 Cr/C自润滑镀层 机械性能
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FeCoB-Al_2O_3软磁颗粒膜磁特性研究
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作者 熊炫 郝永德 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第6期631-635,共5页
采用射频磁控倾斜共溅射制备了一系列的(Fe40Co40B20)1-x(Al2O3)x软磁颗粒膜。分别研究了基片转速及溅射气压对FeCoB–Al2O3薄膜微波磁特性影响。并通过改变FeCoB靶以及Al2O3靶的溅射功率进一步调控了软磁颗粒膜的磁特性和电阻率。研究... 采用射频磁控倾斜共溅射制备了一系列的(Fe40Co40B20)1-x(Al2O3)x软磁颗粒膜。分别研究了基片转速及溅射气压对FeCoB–Al2O3薄膜微波磁特性影响。并通过改变FeCoB靶以及Al2O3靶的溅射功率进一步调控了软磁颗粒膜的磁特性和电阻率。研究结果表明在基片转速为60 r/min,溅射气压为0.2 Pa,FeCoB靶的溅射功率为250 W,Al2O3靶的溅射功率为100 W时,获得的FeCoB-Al2O3软磁颗粒膜具备了优良的软磁特性、微波磁特性和较高的电阻率。薄膜的饱和磁化强度为1.73 T,易轴难轴矫顽力均小于80 A/m,电阻率为126.75μΩ·cm,共振频率高达2.22 GHz,磁导率实部在2 GHz仍大于400。 展开更多
关键词 软磁颗粒膜 溅射 溅射工艺参数 电阻率 磁特性
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Analysis on the process of ZAO films by DC magnetron reactive sputtering 被引量:4
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作者 LU Feng XU ChengHai WEN LiShi 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2011年第1期28-32,共5页
The ZAO (ZnO:Al) thin films were prepared by DC reactive magnetron sputtering technique. The relationship between the process parameters and the organizational structure,optical and electrical properties was studied. ... The ZAO (ZnO:Al) thin films were prepared by DC reactive magnetron sputtering technique. The relationship between the process parameters and the organizational structure,optical and electrical properties was studied. Through optimizing the process parameters,an optimal preparation parameter can be obtained. Using the optimal parameters to prepare the ZAO thin films,the resistivity of the ZAO film is as low as 4.5×10-4 Ω·cm and the average transmissivity in the visible region is around 80%,the optical and electrical properties meet the application requirements. 展开更多
关键词 ZAO film RESISTIVITY TRANSMISSIVITY
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How to reduce the Al-texture in AlN films during film preparation 被引量:1
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作者 阴聚乾 陈希明 +2 位作者 杨保和 张倩 吴晓国 《Optoelectronics Letters》 EI 2012年第5期356-358,共3页
The preparation of aluminum nitrogen(AlN) film without Al texture is of great significance for the manufacture of highperformance surface acoustic wave(SAW) device.We research the process factors which bring Al into A... The preparation of aluminum nitrogen(AlN) film without Al texture is of great significance for the manufacture of highperformance surface acoustic wave(SAW) device.We research the process factors which bring Al into AlN film due to radio frequency(RF) magnetron sputtering system,and discuss how the process parameters influence the AlN thin film containing Al.In the research,it is found that the high sputtering power,the low deposition pressures and low partial pressure of Ar can lead to growing Al-texture during AlN thin film preparation,and the experiment also shows that filling the chamber with nitrogen gas can recrystallize a small amount of Al composition into AlN film during the annealing process in the high temperature environment. 展开更多
关键词 Acoustic surface wave devices Aluminum nitride DEPOSITION Film preparation Magnetron sputtering Textures Thin films Vapor deposition
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