期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
溅射法／电镀法生产无粘接剂型聚酰亚胺挠性覆铜板
被引量：
2
1
作者
王金龙
李小兰
《覆铜板资讯》
2003年第1期35-37,共3页
关键词
无粘接剂型聚酰亚胺挠性覆铜板
溅射法/电镀法
生产
印制电路板
下载PDF
职称材料
题名
溅射法／电镀法生产无粘接剂型聚酰亚胺挠性覆铜板
被引量：
2
1
作者
王金龙
李小兰
机构
国营七O四厂研究所
出处
《覆铜板资讯》
2003年第1期35-37,共3页
关键词
无粘接剂型聚酰亚胺挠性覆铜板
溅射法/电镀法
生产
印制电路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
溅射法／电镀法生产无粘接剂型聚酰亚胺挠性覆铜板
王金龙
李小兰
《覆铜板资讯》
2003
2
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
