期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
退火温度对硅基溅射铜膜应力的影响
被引量:
16
1
作者
吴桂芳
史守华
+3 位作者
何玉平
王磊
陈良
孙兆奇
《真空科学与技术》
CSCD
北大核心
2002年第2期139-142,共4页
采用光学相移法 ,对Si基片上Cu膜应力随退火温度的变化进行了研究。研究表明 :随退火温度的升高 ,Cu膜应力减小 ,2 0 0℃时平均应力减小为 - 0 2 6 1× 10 8Pa,且应力分布均匀 ,在选区范围内应力差仅为 2 2 4 4× 10 8Pa。同...
采用光学相移法 ,对Si基片上Cu膜应力随退火温度的变化进行了研究。研究表明 :随退火温度的升高 ,Cu膜应力减小 ,2 0 0℃时平均应力减小为 - 0 2 6 1× 10 8Pa,且应力分布均匀 ,在选区范围内应力差仅为 2 2 4 4× 10 8Pa。同时用X射线衍射技术测量分析了Cu膜经过不同退火温度热处理后的微结构组织 。
展开更多
关键词
溅射cu膜
退火温度
微结构
应力
光学相移法
硅基片
集成电路
铜薄
膜
微电子技术
下载PDF
职称材料
溅射膜电极与氧化锌压敏陶瓷的界面机制研究
被引量:
4
2
作者
王文婷
王德苗
郑小婵
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第6期585-589,共5页
利用溅射法制备半导体陶瓷表面的电极有着广阔的产业化前景,但关于溅射膜电极与陶瓷表面的界面机制研究尚鲜有报道。本文采用磁控溅射法在ZnO压敏陶瓷表面制备了Cr+Cu电极,通过X射线光电子能谱等技术研究分析了Cr/ZnO的界面反应及界面...
利用溅射法制备半导体陶瓷表面的电极有着广阔的产业化前景,但关于溅射膜电极与陶瓷表面的界面机制研究尚鲜有报道。本文采用磁控溅射法在ZnO压敏陶瓷表面制备了Cr+Cu电极,通过X射线光电子能谱等技术研究分析了Cr/ZnO的界面反应及界面成分。研究结果表明:常温下Cr膜在氧化锌表面的沉积模式为混态生长模式,在Cr的初始沉积阶段,Cr价层电子与氧化锌表面存在电子转移作用,有氧化态的Cr生成;随着覆盖度的增加,电子转移逐渐减弱,最后Cr完全呈现为金属态的中性吸附。该界面反应生成的化合物对溅射膜电极的欧姆接触,附着力等性能有重要作用,而且能有效阻止电极元素Cu或Ag的纵向扩散。
展开更多
关键词
溅射
膜
Cr+
cu
电极
Cr/ZnO界面作用
ZNO压敏陶瓷
欧姆接触
附着力
下载PDF
职称材料
题名
退火温度对硅基溅射铜膜应力的影响
被引量:
16
1
作者
吴桂芳
史守华
何玉平
王磊
陈良
孙兆奇
机构
安徽大学物理系
中国科学院固体物理所内耗与固体缺陷开放实验室
出处
《真空科学与技术》
CSCD
北大核心
2002年第2期139-142,共4页
基金
国家自然科学基金 (No .5 9972 0 0 1)
安徽省教育厅科研基金 (No .99JL0 0 2 4)资助课题
文摘
采用光学相移法 ,对Si基片上Cu膜应力随退火温度的变化进行了研究。研究表明 :随退火温度的升高 ,Cu膜应力减小 ,2 0 0℃时平均应力减小为 - 0 2 6 1× 10 8Pa,且应力分布均匀 ,在选区范围内应力差仅为 2 2 4 4× 10 8Pa。同时用X射线衍射技术测量分析了Cu膜经过不同退火温度热处理后的微结构组织 。
关键词
溅射cu膜
退火温度
微结构
应力
光学相移法
硅基片
集成电路
铜薄
膜
微电子技术
Keywords
Sputtering
cu
film,Annealing temperature,Microstructure,Stress,Optical phase shift technology
分类号
TN304.055 [电子电信—物理电子学]
O484.2 [理学—固体物理]
下载PDF
职称材料
题名
溅射膜电极与氧化锌压敏陶瓷的界面机制研究
被引量:
4
2
作者
王文婷
王德苗
郑小婵
机构
浙江大学信息科学与电子工程系
浙江大学昆山创新中心先进电子专用设备研发中心
苏州求是真空电子有限公司
出处
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第6期585-589,共5页
文摘
利用溅射法制备半导体陶瓷表面的电极有着广阔的产业化前景,但关于溅射膜电极与陶瓷表面的界面机制研究尚鲜有报道。本文采用磁控溅射法在ZnO压敏陶瓷表面制备了Cr+Cu电极,通过X射线光电子能谱等技术研究分析了Cr/ZnO的界面反应及界面成分。研究结果表明:常温下Cr膜在氧化锌表面的沉积模式为混态生长模式,在Cr的初始沉积阶段,Cr价层电子与氧化锌表面存在电子转移作用,有氧化态的Cr生成;随着覆盖度的增加,电子转移逐渐减弱,最后Cr完全呈现为金属态的中性吸附。该界面反应生成的化合物对溅射膜电极的欧姆接触,附着力等性能有重要作用,而且能有效阻止电极元素Cu或Ag的纵向扩散。
关键词
溅射
膜
Cr+
cu
电极
Cr/ZnO界面作用
ZNO压敏陶瓷
欧姆接触
附着力
Keywords
Sputtered Cr +
cu
electrodes, Cr/ZnO interface reaction, ZnO varistor, Ohmic contact, Adhesion
分类号
O484.1 [理学—固体物理]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
退火温度对硅基溅射铜膜应力的影响
吴桂芳
史守华
何玉平
王磊
陈良
孙兆奇
《真空科学与技术》
CSCD
北大核心
2002
16
下载PDF
职称材料
2
溅射膜电极与氧化锌压敏陶瓷的界面机制研究
王文婷
王德苗
郑小婵
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014
4
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部