溶胶-凝胶法碳源对多孔炭材料孔隙结构的影响

以正硅酸乙酯（TEOS）为模板硅源,β-环状糊精和可溶性淀粉分别为碳前驱体,运用溶胶-凝胶法制备了多孔炭材料.利用低温N2等温吸脱附、X射线衍射、高倍扫描电子显微镜等对所得炭材料的结构进行了测试与表征,结果表明,β-环糊精为碳源的样品主要孔径分布在2～3 nm;以可溶性淀粉为碳源的样品孔径呈双峰分布,即孔径集中在3.7 nm和5～20 nm,但由于炭化温度较低,所得的炭材料仍为无定形结构.