溶质元素(Ni,Sn)总量对Cu-Ni-Sn合金导电性能的影响

为提升Cu-Ni-Sn合金的导电率,系统研究了溶质元素（Ni,Sn）含量对导电Cu合金导电率和硬度的影响.通过对现有典型牌号Cu合金进行成分解析,发现在Ni、Sn原子比为3/1时合金具有高的导电率和强度,故本工作固定Ni、Sn原子比为3,改变Ni和Sn总量,设计了一系列三元成分合金;采用真空电弧熔炼工艺制备合金锭,随后进行1093 K/1 h固溶＋65％～75％变形冷轧＋673K/2 h时效处理.实验结果表明,经过固溶＋变形＋时效处理后的Cu合金的导电率随溶质元素（Ni＋Sn）含量增加而降低,而硬度变化则呈相反趋势;系列Cu合金的弹性模量随（Ni＋Sn）含量基本保持不变.由此,为使Cu合金的导电率不低于15.0％ IACS、且保持一定的强度,溶质元素（Ni＋Sn）含量应为10.0％≤y（Ni＋Sn）≤16.0％（质量百分比含量为12.0％≤w（Ni＋Sn）≤18.0％）.

均恒磁场作用下AZ61镁合金的凝固组织

通过试验研究均恒磁场作用下镁合金AZ61的凝固过程及其组织,发现在施加均恒磁场后镁合金的微观组织发生明显变化,晶界减薄,溶质元素含量在晶内显著增加,而在晶界处略有下降。