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AuAg8／Ag复合带与基体CuNi30带的滚焊复合研究 被引量：3
1
作者 范金铎 何毅 等 《有色金属》 CSCD 2002年第B07期41-44,共4页
运用金相显微分析、电子显微分析等手段，研究AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带制备过程中AuAg8/Ag复合带材与基体材料CuNi30带材的滚焊复合工艺。分析复合带材层间结合强度与焊接工艺参数的关系。成功制备的AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合... 运用金相显微分析、电子显微分析等手段，研究AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带制备过程中AuAg8/Ag复合带材与基体材料CuNi30带材的滚焊复合工艺。分析复合带材层间结合强度与焊接工艺参数的关系。成功制备的AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带中，Ag与CuNi30的复合界面原子扩散层宽度为2μm左右。 展开更多
关键词 AuAg8/Ag CuNi30 微异型复合接点带 电接触材料 滚焊复合 金相显微分析
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微异型接点带制备方法的研究现状
2
作者 余前春 王欣平 范金铎 《贵金属》 CAS CSCD 2005年第2期72-74,共3页
回顾了微异型接点带制备方法的研究现状,介绍了目前常用的制备方法:电镀+轧制、爆炸复合+拉拔成型、滚焊复合+拉拔成型等及它们的优缺点。分析了目前存在的问题。
关键词 金属材料 微异型接点带 电镀 爆炸复合 滚焊复合 PVD和CVD
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