ZHL无氰镀银液在滚镀工艺上的应用

将ZHL碱性无氰镀银液应用于滚镀工艺中。研究了不同因素对镀银层外观的影响,得到适宜的工艺条件为:母液与去离子水的体积比1∶1,工件占槽比1/4,滚筒转速10～14 r/min,温度35～40°C,电流密度0.8～1.2 A/dm^2。推荐的工艺条件为:母液与去离子水的体积比1∶1,工件占槽比1/4,滚筒转速12 r/min,温度35°C,电流密度0.8 A/dm2。在上述条件下所得镀银层为光亮的银白色,显微硬度适中,结晶细腻、均匀。

电子开关接插件滚镀银工艺

指出了电子开关接插件对镀银层的要求,介绍了接插件滚镀银的工艺,其流程包括:化学除油,滚光除油,无烟光亮酸洗,预镀银,光亮镀银,浸保护剂,烘干,检验,包装。给出了各工序的工艺条件、控制要点、常见故障的解决措施及不合格镀银层的退除和银回收的方法。