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提升HV PMOS漏极击穿电压的工艺改进方法
1
作者
朱天志
《电子科技》
2008年第12期21-23,27,共4页
文中讲述了一种通过改进高压PMOS源漏极轻掺杂扩散结构(LDD),来提升高压PMOS的漏极击穿电压的工艺改进方法,并且该工艺改进不影响其他器件性能。分析了工艺改进提升漏极击穿电压的机制。
关键词
高压PMOS
轻掺杂扩散结构
漏极击穿电压
下载PDF
职称材料
题名
提升HV PMOS漏极击穿电压的工艺改进方法
1
作者
朱天志
机构
冠捷半导体上海有限公司工艺开发部
出处
《电子科技》
2008年第12期21-23,27,共4页
文摘
文中讲述了一种通过改进高压PMOS源漏极轻掺杂扩散结构(LDD),来提升高压PMOS的漏极击穿电压的工艺改进方法,并且该工艺改进不影响其他器件性能。分析了工艺改进提升漏极击穿电压的机制。
关键词
高压PMOS
轻掺杂扩散结构
漏极击穿电压
Keywords
HV PMOS
LDD structure
drain breakdown voltage
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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1
提升HV PMOS漏极击穿电压的工艺改进方法
朱天志
《电子科技》
2008
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